Pat
J-GLOBAL ID：201003056211849721

共押出延伸多層フィルム、ならびに、これを用いた筒状フィルム成形体および筒状包装体

Inventor：
芝 正邦

About 芝 正邦


Applicant, Patent owner：
旭化成ケミカルズ株式会社

About 旭化成ケミカルズ株式会社


Agent (3)： 稲葉 良幸 ,  大賀 眞司 ,  大貫 敏史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008222578
Publication number (International publication number)：2010052402
Application date： Aug. 29, 2008
Publication date： Mar. 11, 2010
Summary：
【課題】筒状包装体として使用した際に数ヶ月程度の長期保存後におけるフィルム弛みに起因するしわの発生を抑制でき、且つ、ヒートシール時のシール特性に優れる、共押出延伸多層フィルム等を提供すること。【解決手段】230°Cにおけるメルトフローレートが0.5〜8.0g/10分のプロピレン系重合体を含む表層(A)と、プロピレン系酸変性物を含む接着層(B)と、芳香族ポリアミド系共重合体を含むガスバリア層(C)と、プロピレン系酸変性物を含む接着層(D)と、230°Cにおけるメルトフローレートが0.5〜8.0g/10分のプロピレン系重合体を含む表層(E)と、がこの順に積層され、120°Cにおける熱収縮応力が1.0〜3.5MPaである、共押出延伸多層フィルム。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
230°Cにおけるメルトフローレートが0.5〜8.0g/10分のプロピレン系重合体を含む表層(A)と、 プロピレン系酸変性物を含む接着層(B)と、 芳香族ポリアミド系共重合体を含むガスバリア層(C)と、 プロピレン系酸変性物を含む接着層(D)と、 230°Cにおけるメルトフローレートが0.5〜8.0g/10分のプロピレン系重合体を含む表層(E)と、 がこの順に積層され、 120°Cにおける熱収縮応力が1.0〜3.5MPaである、 共押出延伸多層フィルム。
IPC (2)：
B32B 27/32 ,  B65D 65/40
FI (2)：
B32B27/32 D ,  B65D65/40 D
F-Term (29)：
3E086AA22 ,  3E086AB01 ,  3E086AB02 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BB01 ,  3E086BB67 ,  3E086BB85 ,  3E086CA04 ,  3E086CA05 ,  3E086DA08 ,  4F100AK07A ,  4F100AK07B ,  4F100AK07D ,  4F100AK07E ,  4F100AK47C ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10E ,  4F100EH20 ,  4F100GB17 ,  4F100JA06A ,  4F100JA06E ,  4F100JD01C ,  4F100JL11B ,  4F100JL11D ,  4F100YY00A ,  4F100YY00E
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM