Pat
J-GLOBAL ID:201003064960422133

体温計及び体温測定システム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 大塚 康徳 ,  高柳 司郎 ,  大塚 康弘 ,  木村 秀二 ,  下山 治
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009043071
Publication number (International publication number):2010197244
Application date: Feb. 25, 2009
Publication date: Sep. 09, 2010
Summary:
【課題】 貼り付け型の体温計において、高精度な体温測定を実現する。【解決手段】 体温タグ113と、貼り付け可能に構成される裏面フィルム112と、処理部115を覆う保温材と、処理部115を裏面フィルム112との間で挟む表面フィルム111と、を備える体温計110であって、処理部115は、アンテナ部114に接続され、アンテナ部114における誘導起電力の発生に伴って起動される電源回路と、P型とN型の2種類の半導体が結合され、バンドギャップ電圧を検出する半導体温度センサが、2個以上並列に接続された検出手段と、前記検出手段により検出されたバンドギャップ電圧を校正するための校正データを記憶する記憶手段と、を備え、前記電源回路の起動に伴って、前記検出手段により検出されたバンドギャップ電圧を、前記校正データとともに、アンテナ部114を介して送信することを特徴とする。【選択図】図1
Claim (excerpt):
アンテナ部と処理部とを備える体温タグと、 被検者の体表面に貼り付け可能に構成される裏面フィルムと、 前記処理部を覆う保温材と、 前記保温材で覆われた前記体温タグを、前記裏面フィルムとの間で挟む表面フィルムと、を備える体温計であって、 前記処理部は、 前記アンテナ部に接続され、該アンテナ部における誘導起電力の発生に伴って起動される電源回路と、 P型とN型の2種類の半導体が結合され、該2種類の半導体の結合部に電流を流した場合のバンドギャップ電圧を検出する半導体温度センサが、2個以上並列に接続された検出手段と、 前記検出手段により検出されるバンドギャップ電圧を校正するための校正データを記憶する記憶手段と、を備え、 前記電源回路の起動に伴って、前記検出手段により検出されたバンドギャップ電圧を、前記校正データとともに、前記アンテナ部を介して送信することを特徴とする体温計。
IPC (4):
G01K 7/00 ,  G01K 1/02 ,  G01K 7/01 ,  G08C 17/00
FI (4):
G01K7/00 361C ,  G01K1/02 E ,  G01K7/00 391C ,  G08C17/00 Z
F-Term (20):
2F056AE07 ,  2F056JT08 ,  2F073AA02 ,  2F073AB02 ,  2F073AB11 ,  2F073BB01 ,  2F073BC02 ,  2F073CC12 ,  2F073EE12 ,  2F073FF02 ,  2F073FG01 ,  2F073FG02 ,  2F073FG04 ,  2F073GG01 ,  2F073GG02 ,  2F073GG03 ,  2F073GG04 ,  2F073GG05 ,  2F073GG08 ,  2F073GG09
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
Show all
Cited by examiner (2)

Return to Previous Page