Pat
J-GLOBAL ID:201003064960422133
体温計及び体温測定システム
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (5):
大塚 康徳
, 高柳 司郎
, 大塚 康弘
, 木村 秀二
, 下山 治
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009043071
Publication number (International publication number):2010197244
Application date: Feb. 25, 2009
Publication date: Sep. 09, 2010
Summary:
【課題】 貼り付け型の体温計において、高精度な体温測定を実現する。【解決手段】 体温タグ113と、貼り付け可能に構成される裏面フィルム112と、処理部115を覆う保温材と、処理部115を裏面フィルム112との間で挟む表面フィルム111と、を備える体温計110であって、処理部115は、アンテナ部114に接続され、アンテナ部114における誘導起電力の発生に伴って起動される電源回路と、P型とN型の2種類の半導体が結合され、バンドギャップ電圧を検出する半導体温度センサが、2個以上並列に接続された検出手段と、前記検出手段により検出されたバンドギャップ電圧を校正するための校正データを記憶する記憶手段と、を備え、前記電源回路の起動に伴って、前記検出手段により検出されたバンドギャップ電圧を、前記校正データとともに、アンテナ部114を介して送信することを特徴とする。【選択図】図1
Claim (excerpt):
アンテナ部と処理部とを備える体温タグと、
被検者の体表面に貼り付け可能に構成される裏面フィルムと、
前記処理部を覆う保温材と、
前記保温材で覆われた前記体温タグを、前記裏面フィルムとの間で挟む表面フィルムと、を備える体温計であって、
前記処理部は、
前記アンテナ部に接続され、該アンテナ部における誘導起電力の発生に伴って起動される電源回路と、
P型とN型の2種類の半導体が結合され、該2種類の半導体の結合部に電流を流した場合のバンドギャップ電圧を検出する半導体温度センサが、2個以上並列に接続された検出手段と、
前記検出手段により検出されるバンドギャップ電圧を校正するための校正データを記憶する記憶手段と、を備え、
前記電源回路の起動に伴って、前記検出手段により検出されたバンドギャップ電圧を、前記校正データとともに、前記アンテナ部を介して送信することを特徴とする体温計。
IPC (4):
G01K 7/00
, G01K 1/02
, G01K 7/01
, G08C 17/00
FI (4):
G01K7/00 361C
, G01K1/02 E
, G01K7/00 391C
, G08C17/00 Z
F-Term (20):
2F056AE07
, 2F056JT08
, 2F073AA02
, 2F073AB02
, 2F073AB11
, 2F073BB01
, 2F073BC02
, 2F073CC12
, 2F073EE12
, 2F073FF02
, 2F073FG01
, 2F073FG02
, 2F073FG04
, 2F073GG01
, 2F073GG02
, 2F073GG03
, 2F073GG04
, 2F073GG05
, 2F073GG08
, 2F073GG09
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
-
温度測定装置及び温度測定方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-078049
Applicant:坂野數仁
-
絶対温度に比例する電圧を発生する発生器
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平11-525772
Applicant:コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィ
-
集積回路装置および校正方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-322849
Applicant:株式会社山武
-
自動検温システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-211053
Applicant:森川淳夫
-
温度検出装置およびディスク記録装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-236378
Applicant:船井電機株式会社
-
特開平4-340757
-
半導体集積回路装置及び非接触電子装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-311723
Applicant:株式会社日立製作所
Show all
Cited by examiner (2)
-
温度測定装置及び温度測定方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-078049
Applicant:坂野數仁
-
絶対温度に比例する電圧を発生する発生器
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平11-525772
Applicant:コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィ
Return to Previous Page