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J-GLOBAL ID：201003078676788137

銅薄膜形成用組成物および該組成物を用いた銅薄膜の製造方法

Inventor： 芳仲 篤也 ,  高木 大介
Applicant, Patent owner： 株式会社ADEKA
Agent (5)： 曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順 ,  大宅 一宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009089226
Publication number (International publication number)：2010242118
Application date： Apr. 01, 2009
Publication date： Oct. 28, 2010
Summary：

【課題】溶液塗布法による電子回路等の銅配線を形成するプロセスにおいて、大気中であっても、300°C程度の低温であっても、得られる銅薄膜の導電性を充分に維持することが可能な薄膜形成用組成物がない。【解決手段】必須成分として、ギ酸銅又はその水和物、アルカノールアミン化合物及びこれらを溶解せしめる有機溶剤を含有し、アルカノールアミン化合物がギ酸銅又はその水和物1モルに対して0.5〜5モル含有される銅薄膜形成用組成物を提供する。アルカノールアミンは、好ましくはジエタノールアミンであり、有機溶剤は、好ましくは1-ブタノールである。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

必須成分として、ギ酸銅又はその水和物、アルカノールアミン化合物及びこれらを溶解せしめる有機溶剤を含有し、アルカノールアミン化合物がギ酸銅又はその水和物1モルに対して0.5〜5モル含有される銅薄膜形成用組成物。

IPC (1)：

C23C 18/08

FI (1)：

C23C18/08

F-Term (6)：

4K022AA03 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022DA06 ,  4K022DB04 ,  4K022DB07