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J-GLOBAL ID:201003078854841187
発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
中島 三千雄
, 中島 正博
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009017913
Publication number (International publication number):2010177414
Application date: Jan. 29, 2009
Publication date: Aug. 12, 2010
Summary:
【課題】発熱部品と冷却器とをろう付け接合することによって製造される発熱部品冷却装置において、高い熱疲労耐久性を有する発熱部品冷却装置の製造に用いられる熱応力緩和材として好適な、面接合性に優れたアルミニウム・クラッド材を提供する。【解決手段】心材20の片面或いは両面にAl-Si系合金ろう材からなる皮材22をクラッドしたアルミニウム・クラッド材16において、かかる心材20を、不可避的不純物の含有量を0.1質量%以下とした、アルミニウム純度が99.9質量%以上の高純度アルミニウムにて構成した。【選択図】図3
Claim (excerpt):
心材の片面或いは両面にAl-Si系合金ろう材からなる皮材をクラッドしたアルミニウム・クラッド材であって、該心材が、不可避的不純物の含有量を0.1質量%以下とした、アルミニウム純度が99.9質量%以上の高純度アルミニウムからなることを特徴とする発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (4):
5F136BC02
, 5F136CB06
, 5F136EA14
, 5F136FA02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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ヒートシンク付セラミック回路基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-072962
Applicant:三菱マテリアル株式会社
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発熱部品用冷却装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-183424
Applicant:昭和電工株式会社
-
接合体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-091017
Applicant:電気化学工業株式会社
-
半導体パワー素子用放熱基板とその導体板及びヒートシンク材並びにロー材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-033342
Applicant:株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
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回路基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-148004
Applicant:電気化学工業株式会社
-
特開平1-317692
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