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J-GLOBAL ID:201003087293757776

光起電力装置および光起電力装置の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 吉田 研二 ,  石田 純
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008231953
Publication number (International publication number):2010067753
Application date: Sep. 10, 2008
Publication date: Mar. 25, 2010
Summary:
【課題】光起電力装置の信頼性を高める。【解決手段】透明絶縁基板20上で複数のa-Siセルを直列に接続したa-Siユニット200と、基板30上でa-Siセルとは異なる光学バンドギャップを有する複数のμc-Siセルを直列に接続したμc-Siユニット300と、を備え、a-Siユニット200およびμc-Siユニット300の少なくとも一方には透光性無機絶縁層42,52が形成され、a-Siユニット200およびμc-Siユニット300を互いに逆向きの集積方向に透明絶縁基板20および基板30を外側にして対向させて透光性樹脂層400により固着する。【選択図】図9
Claim (excerpt):
絶縁性表面を有する透光性の第1基板上で複数の光起電力セルを第1の接続方向に直列に接続した第1の光起電力ユニットと、 絶縁性表面を有する第2基板上で前記第1の光起電力ユニットとは異なる光学バンドギャップを有する複数の光起電力セルを第2の接続方向に直列に接続した第2の光起電力ユニットと、 を備え、 前記第1の接続方向及び前記第2の接続方向は電流の流れる方向であって、 前記第1及び前記第2の光起電力ユニットは、前記第1の接続方向と前記第2の接続方向が逆に前記第1基板及び前記第2基板を外側にして対向させて透光性樹脂層により固着されており、 前記透光性樹脂層内に、前記透光性樹脂層の主材料と異なる屈折率を有する粒子が埋設されていることを特徴とする光起電力装置。
IPC (2):
H01L 31/042 ,  H01L 31/04
FI (3):
H01L31/04 R ,  H01L31/04 S ,  H01L31/04 W
F-Term (52):
5F051AA04 ,  5F051AA05 ,  5F051CA02 ,  5F051CA03 ,  5F051CA04 ,  5F051CA16 ,  5F051CB13 ,  5F051CB15 ,  5F051DA04 ,  5F051DA16 ,  5F051DA18 ,  5F051EA03 ,  5F051EA09 ,  5F051EA10 ,  5F051EA11 ,  5F051EA16 ,  5F051EA17 ,  5F051EA18 ,  5F051FA02 ,  5F051FA03 ,  5F051FA04 ,  5F051FA10 ,  5F051GA02 ,  5F051GA03 ,  5F051GA05 ,  5F051JA06 ,  5F151AA04 ,  5F151AA05 ,  5F151CA02 ,  5F151CA03 ,  5F151CA04 ,  5F151CA16 ,  5F151CB13 ,  5F151CB15 ,  5F151DA04 ,  5F151DA16 ,  5F151DA18 ,  5F151EA03 ,  5F151EA09 ,  5F151EA10 ,  5F151EA11 ,  5F151EA16 ,  5F151EA17 ,  5F151EA18 ,  5F151FA02 ,  5F151FA03 ,  5F151FA04 ,  5F151FA10 ,  5F151GA02 ,  5F151GA03 ,  5F151GA05 ,  5F151JA07
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)

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