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J-GLOBAL ID:201003087296410467

樹脂粒子およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009200792
Publication number (International publication number):2010084133
Application date: Aug. 31, 2009
Publication date: Apr. 15, 2010
Summary:
【課題】 従来にない優れた耐熱保存性と溶融特性を両立できる樹脂粒子を得る製造方法を提供する。【解決手段】 結晶性基を有するビニルモノマー(a)と結晶性基を有しないビニルモノマー(b)を構成単位として有し、(a)中にアルキル基の炭素数が12〜50の直鎖アルキル(メタ)アクリレート(a1)と必要により結晶性樹脂(p)の単位を有するビニルモノマー(a2)を含有するビニル系樹脂(A)を含有する樹脂粒子(B)を液状または超臨界状態の二酸化炭素(C)で処理し、次いで(C)を除去する工程を含む樹脂粒子(X)の製造方法であって、得られる(X)の示差走査熱量(DSC)測定による融解熱が下記関係式(1)を満足する樹脂粒子(X)の製造方法。[関係式(1)中、H1はDSC測定による初回昇温時の融解熱(J/g);H2はDSC測定による2回目昇温時の融解熱(J/g)の測定値を表す。]【選択図】 なし
Claim (excerpt):
結晶性基を有するビニルモノマー(a)と結晶性基を有しないビニルモノマー(b)を構成単位として有し、(a)中にアルキル基の炭素数が12〜50の直鎖アルキル(メタ)アクリレート(a1)と必要により結晶性樹脂(p)の単位を有するビニルモノマー(a2)を含有するビニル系樹脂(A)を含有する樹脂粒子(B)を液状または超臨界状態の二酸化炭素(C)で処理し、次いで(C)を除去する工程を含む樹脂粒子(X)の製造方法であって、得られる(X)の示差走査熱量(DSC)測定による融解熱が下記関係式(1)を満足する樹脂粒子(X)の製造方法。 0≦H2/H1≦0.9 (1) [関係式(1)中、H1はDSC測定による初回昇温時の融解熱(J/g);H2はDSC測定による2回目昇温時の融解熱(J/g)の測定値を表す。]
IPC (1):
C08J 3/00
FI (1):
C08J3/00
F-Term (10):
4F070AA32 ,  4F070AB01 ,  4F070AB02 ,  4F070AC16 ,  4F070AE30 ,  4F070BA10 ,  4F070BB03 ,  4F070BB08 ,  4F070DB10 ,  4F070DC14
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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