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J-GLOBAL ID：201003092900483587

銀含有粉体の製造方法、銀含有粉体及びその分散液

Inventor：
高橋 暁雄

About 高橋 暁雄

, 
李 承澤

About 李 承澤

, 
金 仁華

About 金 仁華

, 
松木 光一郎

About 松木 光一郎


Applicant, Patent owner：
DIC株式会社

About DIC株式会社


Agent (1)： 河野 通洋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008167262
Publication number (International publication number)：2010007124
Application date： Jun. 26, 2008
Publication date： Jan. 14, 2010
Summary：
【課題】 銀含有粉体中に銀ナノ粒子を95質量%以上で含有する、保存安定性と再分散性とを有する乾燥状態の銀含有粉体と、それを再分散して得られる低温融着可能な銀含有粉体の分散液、及び工業的生産性に優れるそれらの製造方法を提供すること。【解決手段】 (1)ポリエチレンイミン中のアミノ基にポリエチレングリコールが結合してなる化合物(X)、またはポリエチレンイミン中のアミノ基にポリエチレングリコールとエポキシ樹脂とが結合してなる化合物(Y)の存在下、水性媒体中で、銀化合物を銀ナノ粒子(Z)に還元する工程、(2)化合物(X)又は化合物(Y)と、銀ナノ粒子(Z)と、水性媒体との混合物に有機溶剤を加えて遠心濃縮する工程、(3)(2)で得られた濃縮物を乾燥する工程とを有することを特徴とする銀含有粉体の製造方法、該方法で得られる銀含有粉体、これを再分散させた分散液。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
(1)数平均分子量が500〜50,000のポリエチレンイミン(a)中のアミノ基に数平均分子量が500〜5,000のポリエチレングリコール(b)が結合してなる化合物(X)、または、 数平均分子量が500〜50,000のポリエチレンイミン(a)中のアミノ基に、数平均分子量が500〜5,000のポリエチレングリコール(b)と、エポキシ樹脂(c)とが結合してなる化合物(Y)の存在下、水性媒体中で、銀化合物を銀ナノ粒子(Z)に還元する工程、 (2)(1)で得られた、化合物(X)又は化合物(Y)と、銀ナノ粒子(Z)と、水性媒体との混合物に有機溶剤を加え、その後濃縮する工程、 (3)(2)で得られた濃縮物を乾燥する工程 とを有することを特徴とする銀含有粉体の製造方法。
IPC (8)：
B22F 9/24 ,  B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  B22F 9/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/00 ,  C09C 1/62 ,  C09C 3/10
FI (9)：
B22F9/24 E ,  B22F1/02 B ,  B22F1/00 K ,  B22F9/00 B ,  H01B1/22 A ,  H01B1/22 Z ,  H01B5/00 E ,  C09C1/62 ,  C09C3/10
F-Term (29)：
4J037AA04 ,  4J037CC21 ,  4J037CC23 ,  4J037CC25 ,  4J037DD20 ,  4J037DD23 ,  4J037DD24 ,  4J037EE19 ,  4J037EE28 ,  4J037EE35 ,  4J037EE43 ,  4J037FF11 ,  4K017AA03 ,  4K017AA06 ,  4K017BA02 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BB05 ,  4K018BC30 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02 ,  5G307AA02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (5)
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