熱電モジュール及び該熱電モジュールを用いた発電方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：特許業務法人三枝国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008298474
Publication number (International publication number)：2010123885
Application date： Nov. 21, 2008
Publication date： Jun. 03, 2010
Summary：

【課題】効率よく短時間で熱することが可能な素材を加熱して熱源として用い、当該素材を熱する処理の有無を発電のスイッチとすることが可能な熱電モジュールの提供。【解決手段】熱電素子及び当該素子の接続電極を一対の支持基板間に有する熱電モジュール本体を備え、カーボンナノチューブを含むゲル状組成物を一方の支持基板の表面に接触させた、熱電モジュール。【選択図】図3a

Claim (excerpt)：

熱電素子及び当該素子の接続電極を一対の支持基板間に有する熱電モジュール本体を備え、カーボンナノチューブを含むゲル状組成物を一方の支持基板の表面に接触させた、熱電モジュール。

IPC (5)：

H01L 35/30 , H01L 35/34 , H01L 35/00 , H02N 11/00 , H01L 35/16

FI (5)：

H01L35/30 , H01L35/34 , H01L35/00 S , H02N11/00 A , H01L35/16

F-Term (17)：

4H045AA30 , 4H045BA57 , 4H045BA60 , 4H045DA89 , 4H045EA45 , 4H045EA65 , 4H045FA82 , 4J002AD001 , 4J002BG131 , 4J002BG132 , 4J002CH051 , 4J002DA016 , 4J002EU047 , 4J002EU117 , 4J002EW177 , 4J002GQ00 , 4J002HA06

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

熱伝導性基板、熱電モジュール、熱伝導性基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-302881 Applicant：ヤマハ株式会社
熱電素子モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2007-315127 Applicant：ジェイアール東日本コンサルタンツ株式会社, 三菱鉛筆株式会社
電磁波受信装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-268629 Applicant：三洋電機株式会社

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