自己整合エピタキシャルソース及びドレイン張り出し部を有する半導体デバイス

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：伊東忠彦 , 大貫進介 , 伊東忠重
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2009552937
Publication number (International publication number)：2010520651
Application date： Mar. 26, 2008
Publication date： Jun. 10, 2010
Summary：

ゲート誘電層に近接する自己整合ソース及びドレイン張り出し部を有するトランジスタの作製方法は、基板上にゲート積層体を作製する工程、前記ゲート積層体に隣接する前記基板の領域へドーパントを注入する工程であって、前記ドーパントは前記基板のエッチング速度を増大させ、かつ前記ソース及びドレイン張り出し部の位置を画定する工程、前記基板のドーパントが注入された領域上に設けられた前記ゲート積層体の横方向で対向する面に一対のスペーサを形成する工程、前記基板のドーパントが注入された領域及び該領域の下に位置する前記基板の一部をエッチングする工程であって、前記ドーパントが注入された領域のエッチング速度は該領域の下に位置する前記基板の一部のエッチング速度よりも速い工程、並びに、前記の基板のエッチングされた部分中にシリコンベースの材料を堆積する工程、を有する。

Claim (excerpt)：

基板上にゲート積層体を作製する工程; 前記ゲート積層体に隣接する前記基板の領域へドーパントを注入する工程であって、前記ドーパントは前記基板のエッチング速度を増大させる工程; 前記基板のドーパントが注入された領域上に設けられた前記ゲート積層体の横方向で対向する面に一対のスペーサを形成する工程; 前記基板のドーパントが注入された領域及び該領域の下に位置する前記基板の領域をエッチングする工程であって、前記のドーパントが注入された領域のエッチング速度は該領域の下に位置する前記基板の領域のエッチング速度よりも速い工程;並びに前記基板のエッチングされた領域中にシリコン含有材料を堆積することで、ソース領域及びドレイン領域だけでなくソース張り出し部及びドレイン張り出し部を形成する工程; を有する方法。

IPC (6)：

H01L 29/78 , H01L 21/336 , H01L 21/265 , H01L 29/423 , H01L 29/49 , H01L 29/786

FI (10)：

H01L29/78 301S , H01L29/78 301P , H01L21/265 W , H01L29/58 G , H01L29/78 616L , H01L29/78 616T , H01L29/78 627F , H01L29/78 620 , H01L29/78 616V , H01L29/78 617T

F-Term (121)：

4M104AA01 , 4M104AA03 , 4M104AA04 , 4M104AA05 , 4M104AA09 , 4M104BB02 , 4M104BB04 , 4M104BB05 , 4M104BB07 , 4M104BB13 , 4M104BB14 , 4M104BB17 , 4M104BB20 , 4M104BB21 , 4M104BB25 , 4M104BB34 , 4M104BB36 , 4M104CC01 , 4M104CC05 , 4M104DD03 , 4M104DD04 , 4M104DD23 , 4M104DD45 , 4M104DD50 , 4M104DD63 , 4M104DD71 , 4M104EE03 , 4M104EE09 , 4M104EE16 , 4M104GG09 , 4M104GG10 , 4M104GG14 , 5F110AA26 , 5F110CC02 , 5F110DD05 , 5F110DD13 , 5F110EE01 , 5F110EE02 , 5F110EE03 , 5F110EE04 , 5F110EE06 , 5F110EE09 , 5F110EE11 , 5F110EE14 , 5F110EE31 , 5F110EE42 , 5F110EE43 , 5F110EE44 , 5F110EE45 , 5F110EE50 , 5F110FF01 , 5F110FF02 , 5F110FF27 , 5F110FF28 , 5F110FF29 , 5F110GG02 , 5F110GG12 , 5F110GG17 , 5F110HJ01 , 5F110HJ02 , 5F110HJ04 , 5F110HJ13 , 5F110HJ14 , 5F110HJ23 , 5F110HK05 , 5F110HK08 , 5F110HK09 , 5F110HK34 , 5F110HK37 , 5F110HM02 , 5F110HM14 , 5F110NN02 , 5F110NN22 , 5F110NN23 , 5F110NN24 , 5F110NN27 , 5F110NN33 , 5F110QQ02 , 5F110QQ04 , 5F110QQ11 , 5F110QQ19 , 5F140AA06 , 5F140AC28 , 5F140AC36 , 5F140BA00 , 5F140BA01 , 5F140BA03 , 5F140BA06 , 5F140BA07 , 5F140BA08 , 5F140BD11 , 5F140BD12 , 5F140BD13 , 5F140BE09 , 5F140BE10 , 5F140BE16 , 5F140BF01 , 5F140BF03 , 5F140BF04 , 5F140BF05 , 5F140BF07 , 5F140BF10 , 5F140BG01 , 5F140BG08 , 5F140BG12 , 5F140BG14 , 5F140BG18 , 5F140BG36 , 5F140BH06 , 5F140BH27 , 5F140BH49 , 5F140BJ01 , 5F140BJ08 , 5F140BJ30 , 5F140BK09 , 5F140BK10 , 5F140BK18 , 5F140CC02 , 5F140CC03 , 5F140CC08 , 5F140CC10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-304010 Applicant：株式会社東芝

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