Pat
J-GLOBAL ID：201003099669601673
熱電変換モジュール
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 三上 敬史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009054760
Publication number (International publication number)：2010212339
Application date： Mar. 09, 2009
Publication date： Sep. 24, 2010
Summary：
【課題】押圧部材の熱による損傷、並びに高温側での押圧部材を介した放熱及びそれによる熱電変換効率の低下を抑制でき、熱電変換素子と電極とが接合材により接合されていない場合であっても、電気的に良好な接触状態を得る。【解決手段】低温側電極6は、高温側基板8に向かって突出し、低温側基板7の表面とのなす角θが鋭角となる斜面6a,6bがそれぞれ形成される。p型熱電変換素子3は、低温側電極6と接する面3aが、低温側電極の内の一方の斜面6aに対応する斜面とされ、n型熱電変換素子4は、低温側電極6と接する面4bが、低温側電極6の内の他方の斜面6bに対応する斜面とされ、p型熱電変換素子3及びn型熱電変換素子4は、低温側電極6とそれぞれ斜面において接触し、押圧部材5は、外側の熱電変換素子10における低温側基板側の部分を、他の外側の熱電変換素子10に向かって押圧する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
低温側基板と、
前記低温側基板に対向する高温側基板と、
前記低温側基板の前記高温側基板に対向する面に配置された低温側電極と、
前記高温側基板の前記低温側基板に対向する面に非接合で配置された高温側電極と、
前記低温側基板及び前記高温側基板間に配置された1又は複数のn型熱電変換素子と、
前記低温側基板及び前記高温側基板間に配置された1又は複数のp型熱電変換素子と、
前記p型熱電変換素子と前記n型熱電変換素子との間にそれぞれ配置された絶縁部材と、
前記低温側基板と前記高温側基板とを保持する基板保持部材と、
押圧部材と、を備え、
前記p型熱電変換素子及び前記n型熱電変換素子は、前記低温側基板及び前記高温側基板に平行な所定の方向に1種ずつ交互に配置され、
前記低温側電極及び前記高温側電極は、前記p型熱電変換素子及び前記n型熱電変換素子を直列に接続するように配置され、
前記p型熱電変換素子及び前記n型熱電変換素子は、前記高温側電極及び前記低温側電極とそれぞれ非接合で接触し、
前記低温側電極には、前記高温側基板に向かって突出し、前記低温側基板及び前記高温側基板に平行な前記所定の方向の両側に、前記低温側基板の表面とのなす角が鋭角となる斜面がそれぞれ形成され、
前記p型熱電変換素子は、前記低温側電極と接する面が、前記低温側電極の内の一方の前記斜面に対応する斜面とされ、
前記n型熱電変換素子は、前記低温側電極と接する面が、前記低温側電極の内の他方の前記斜面に対応する斜面とされ、
前記p型熱電変換素子及びn型熱電変換素子と前記低温側電極とは、それぞれ前記斜面において接触し、
前記押圧部材は、前記高温側基板から離れて前記低温側基板に近い位置に配置され、前記p型熱電変換素子及び前記n型熱電変換素子の内の最も外側に配置された2つの型の熱電変換素子の内の一方の熱電変換素子における前記低温側基板側の部分を、前記p型熱電変換素子及び前記n型熱電変換素子の内の最も外側に配置された2つの型の熱電変換素子の内の他方の熱電変換素子に向かって押圧する、熱電変換モジュール。
IPC (1)：
FI (2)：
H01L35/32 A
, H01L35/32 Z
