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J-GLOBAL ID：201102207223183330   Reference number：11A0527596

Tensile Properties of Polyamide Thin Films for Electronic Devices

電子デバイス用ポリアミド薄膜の引張特性

Author (6)： CHO SEITOKU (立命館大学工学部機械工学科) ,  OKA MASAKI (立命館大学大学院理工学研究科) ,  NAGASAWA TADASHI (京セラSLCテクノロジー(株)) ,  TERADA KENJI (京セラSLCテクノロジー(株)) ,  KOBAYASHI KAORU (京セラSLCテクノロジー(株)) ,  SAKANE MASAO (立命館大学工学部機械工学科)
Material： 材料  (Journal of the Society of Materials Science, Japan)
Volume： 60  Issue： 2  Page： 167-173 (J-STAGE)  Publication year： 2011 
JST Material Number： F0385A  ISSN： 0514-5163  CODEN： ZARYA  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *solid state device ,  *aromatic polyamide ,  mechanical property ,  tensile strength ,  *thin film growth ,  thermal expansion coefficient ,  filler (admixture) ,  content (quantity) ,  layer ,  tensile test ,  *tensile characteristics ,  *electron device ,  property ,  strength
Semi thesaurus term： *dielectric layer ,  *electron device

JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Reference (17)：

• 1) Y. Tsukada, “Introduction of build-up circuit board”, pp.101-116 (2000) Nikkan Kogyo Shimbun Ltd.
• 2) T. Mori, “Super low thermal expansion curable polyamide insulating resin”, Japan Institute of Electronics Packaging, Vol.10, No.2, pp.116-119 (2007).
• 3) Y. Mutoh, I. Sakamoto and T. Matuuki, “Effect of wisker content on tensile strength and fracture toughness in glass-wisker reinforced polyamide 6.6”, Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineering, Vol.56, No.523, pp.416-423 (1990).
• 4) B. Mouhmid, A. Imad, N. Benseddiq, S. Benmedakhene and A. Maazouz, “A study of the mechanical behavior of a glass fibre reinforced polyamide 6.6 : experimental investigation”, Polymer Testing, Vol.25, pp.544-552 (2006).
• 5) K. Takahashi, T. Kobayashi, K. Kitagawa, K. Harakawa and K. Tanaka, “Experimental study on the young's modulus of particulate reinforced epoxy-resin using model specimens”, Journal of the Society of Material Science, Japan, Vol.27, No.293, pp.183-188 (1978).

Terms in the title (4)： 電子デバイス ,  ポリアミド ,  薄膜 ,  引張特性