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J-GLOBAL ID：201102213396091341   Reference number：11A1607756

A Case for Heterogeneous On-Chip Interconnects for CMPs

CMPのためのヘテロオンチップ相互結合に対する事例研

Author (3)： MISHRA Asit K. (Pennsylvania State Univ.) ,  VIJAYKRISHNAN N. (Pennsylvania State Univ.) ,  DAS Chita R. (Pennsylvania State Univ.)
Material： Proceedings. Annual International Symposium on Computer Architecture  (ACM/IEEE Annual International Symposium on Computer Architecture)
Volume： 38th  Page： 389-399  Publication year： 2011 
JST Material Number： C0446B  ISSN： 1063-6897  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *chemical polishing ,  *multiprocessor system ,  interconnection network ,  *decomposition method ,  buffer system ,  link ,  heterocomputer system ,  performance evaluation ,  case study ,  *chemical mechanical polishing ,  *machining
Semi thesaurus term： *Chemical Mechanical Polishing ,  network-on-chip

JST classification (3)： Other surface treatment  (WC08070F) ,  Digital computer systems in general  (JC02010O) ,  Other methods of operations research  (KA03070E)

Terms in the title (2)： CMP ,  相互結合