Art

J-GLOBAL ID：201102213606919909   Reference number：11A0842351

Development of Cu-Zr Alloy Wire with Tensile Strength of 2.2 GPa in Maximum and Its Microstructure

最大で2.2GPaの引張強度を持つCu-Zr合金線材の開発とそのミクロ組織

Author (3)： MURAMATSU NAOKUNI (日本ガイシ株式会社金属事業部) ,  KIMURA HISAMICHI (東北大学金属材料研究所) ,  INOUE AKIHISA (東北大学)
Material： 日本金属学会誌  (Journal of the Japan Institute of Metals and Materials)
Volume： 75  Issue： 3  Page： 159-165 (J-STAGE)  Publication year： 2011 
JST Material Number： G0023A  ISSN： 0021-4876  CODEN： NIKGAV  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *copper base alloy ,  hypo-eutectic alloy ,  zirconium additive alloy ,  conductor material ,  electronic equipment ,  *metal structure (microstructure) ,  *mechanical property ,  electrical property ,  machining ratio ,  reduction in area ,  wire drawing ,  tensile strength ,  yield strength ,  elongation percentage ,  Young's modulus ,  electrical conductivity ,  deformation twin ,  precipitation hardening ,  nanostructure ,  lamellar structure ,  formability ,  cold working ,  scanning electron microscope ,  stress strain curve ,  stress strain characteristic ,  scanning transmisson electron microscope ,  intermetallic compound ,  high-angle annular dark-field scanning transmission electron microscope ,  alloy ,  *organization ,  *property ,  strength ,  curve ,  line ,  characteristic
Semi thesaurus term： electronic equipment ,  microstructure

JST classification (2)： Transformation structures,work structures  (WB01030N) ,  Mechanical properties  (WB02030U)

Reference (24)：

• 1) H. Matsui, T. Ichikawa, S. Aoyama and R. Okada: Journal of the JRICu 41(2002) 233-236.
• 2) K. Hasegawa, K. Mihara, T. Eguchi, I. Takahashi and T. Miyoshi: Journal of the JRICu 42(2003) 296-299.
• 3) K. Yoshida, M. Sato and R. Ido: Journal of the JRICu 41(2002) 71-75.
• 4) K. Yamaji: Journal of JSTP 5(1964) 711-724.
• 5) G. Frommeyer and G. Wassermann: Acta Metall. 23(1975) 1353-1360.

Terms in the title (6)： 引張強度 ,  Cu ,  Zr合金 ,  線材 ,  開発 ,  ミクロ組織