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J-GLOBAL ID：201102221724808260   Reference number：11A0521802

有機Znの焼成による金属と樹脂の高接着化技術

Author (3)： KAJIWARA RYOICHI (日立 材料研) ,  MOTOWAKI SHIGEHISA (日立 材料研) ,  ASAUMI YUSUKE (日立 材料研)
Material： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Proceedings of the Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
Volume： 17th  Page： 239-244  Publication year： Feb. 03, 2011 
JST Material Number： L2496A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： power transistor ,  power electronics ,  polymer ,  *IC package ,  epoxy resin ,  metal ,  nickel plating ,  organozinc compound ,  firing(heat treatment) ,  adhesion property ,  zinc oxide ,  *surface treatment ,  surface structure ,  phase constitution ,  shear strength ,  interface(surface) ,  fracture surface ,  failure mode(mechanics)
Semi thesaurus term： power semiconductor ,  encapsulating resin ,  surface morphology ,  interfacial structure

JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (2)： Zn ,  焼成