Art

J-GLOBAL ID：201102234498695796   Reference number：11A1884809

Effect of UV/ozone treatment on interactions between ink-jet printed Cu patterns and polyimide substrates

インクジェット印刷したCuパターンとポリイミド回路基板間の相互作用に対するUV/オゾン処理の効果

Author (9)： LEE Young-in ,  GOO Yong-sung ,  LEE Kun-jae ,  HWANG Yun-gu ,  BYUN Younghun ,  PARK Hee Jung ,  PARK Deok-yong ,  MYUNG Nosang V. ,  CHOA Yong-ho
Material： Thin Solid Films
Volume： 519  Issue： 20  Page： 6853-6857  Publication year： Aug. 01, 2011 
JST Material Number： B0899A  ISSN： 0040-6090  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *ozonation ,  ink jet printing ,  *polyimide ,  printed board ,  hygroscopicity ,  droplet diameter ,  *ultraviolet irradiation ,  *wiring
Semi thesaurus term： printed circuit board ,  droplet size ,  Wettability ,  *copper interconnect

JST classification (3)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Other polymeric materials  (YH07150C) ,  Oxidation,reduction  (CF02060T)

Terms in the title (6)： インクジェット印刷 ,  Cu ,  ポリイミド ,  回路基板 ,  相互作用 ,  オゾン処理