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J-GLOBAL ID：201102239848539930   Reference number：11A0521776

銀ナノ粒子を用いた高信頼性ダイボンド技術

Author (4)： HIRATSUKA DAISUKE (東芝 生産技セ) ,  SASAKI AKIHIRO (東芝 生産技セ) ,  SOGO TAKAHIRO (東芝 生産技セ) ,  TOGASAKI TAKASHI (東芝 生産技セ)
Material： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Proceedings of the Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
Volume： 17th  Page： 111-116  Publication year： Feb. 03, 2011 
JST Material Number： L2496A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *Silver ,  nano particle ,  *die bonding ,  *reliability (property)

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (4)： 銀ナノ粒子 ,  高信頼性 ,  ダイ ,  ボンド