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J-GLOBAL ID：201102282141868492   Reference number：11A1888588

Thermal and Mechanical Properties of Epoxy Curable Solvent Soluble Imide Resins/Clay Nanocomposites

エポキシ硬化型溶剤可溶性イミド樹脂/有機化クレイのナノコンポジット化による高性能化

Author (2)： MIHARA TAKASHI (DIC ポリマ第1技術本部) ,  ICHINOSE EIJU (DIC ポリマ第1技術本部)
Material： ネットワークポリマー  (Journal of Network Polymer, Japan)
Volume： 32  Issue： 6  Page： 332-338  Publication year： Nov. 10, 2011 
JST Material Number： Z0934A  ISSN： 1342-0577  CODEN： NPORF2  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *polyimide ,  solvent ,  solubility(property) ,  *clay ,  intercalation ,  *in situ polymerization ,  *nanocomposites ,  epoxy resin ,  talc ,  phyllosilicate mineral ,  degree of dispersion ,  transmission electron microscope ,  coefficient ,  ratio ,  dynamic mechanical analysis ,  *heat resistance ,  dynamic modulus of elasticity ,  loss tangent ,  glass transition point ,  *paint film ,  *thermal expansion ,  hardened material ,  solubility
Semi thesaurus term： conversion to organic clay ,  talc ,  phyllosilicate mineral ,  coefficient of linear expansion ,  storage modulus

JST classification (3)： Other polymeric materials  (YH07150C) ,  Physical properties in general  (YH02021U) ,  Fillers,reinforcement  (YH05030J)

Reference (12)：

• 1)"躍進するポリイミドの最新動向皿一多様化する種類・特性・加工性と用途拡大の実態一",住ベリサーチ(2004)p.78-79.
• 2) Y.- L. Liu, S.- H. Tsai, C.- F. Wu, and R.- J. Jeng, J. Polym. Sci.: Part A: Polym. Chem., 42, 5921-5928 (2004).
• 3) C.- M. Leu, Y.- T. Chang, C.- F. Teng, and J. Shiea, Macromolecules, 33, 2855-2861 (2000).
• 4) J. Fang, H. Kita, and K.- I. Okamoto, Macromolecules, 33, 4639-4646 (2000).
• 5)村上晃一,一ノ瀬栄寿,ネットワークポリマー,31(2),59-66(2010).

Terms in the title (6)： 硬化型 ,  溶剤可溶性 ,  イミド ,  有機化クレイ ,  ナノコンポジット ,  高性能化