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J-GLOBAL ID：201103005816182498

PCB汚染土壌の前処理方法

Inventor：
金子 敦司

About 金子 敦司

, 
廣瀬 由幸

About 廣瀬 由幸

, 
金坂 貴志

About 金坂 貴志


Applicant, Patent owner：
パナソニック株式会社

About パナソニック株式会社


Agent (3)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010106982
Publication number (International publication number)：2011235213
Application date： May. 07, 2010
Publication date： Nov. 24, 2011
Summary：
【課題】掘削したPCBを含有した汚染土壌の状況に柔軟に対応して効果的に前処理し、本処理装置の様々な受入基準に適合した前処理土壌を得る。【解決手段】掘削した汚染土壌から100ミリメートル以上の大型混入物を分離して取り除く1次分離ステップ(S100)と、1次分離ステップで大型混入物を取り除いた汚染土壌の乾装を行う乾燥ステップ(S101)と、乾燥ステップを実施後の汚染土壌から少なくとも40ミリメートル以上の中型混入物を分離して取り除く2次分離ステップ(S102)と、2次分離ステップで分離した汚染土壌から有害物質含有部品等の廃棄物の少なくとも5ミリメートル以上の小型混入物を取り除く3次分離ステップ(S103)を有し、3次分離ステップの篩を通過した汚染土壌に調整砂10を混合して受入基準値以下のPCB濃度に調整する調整砂混合ステップ(S105)からなる。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
掘削したPCBを含有する汚染土壌を無害化処理する本処理装置の受入基準に適合させるための汚染土壌の前処理方法であって、 掘削した砂、礫質土壌を主体とする汚染土壌から石、ガラ、廃棄物等の少なくとも100ミリメートル以上の大型混入物を分離して取り除く1次分離ステップと、前記1次分離ステップで石、ガラ、廃棄物等の大型混入物を取り除いた汚染土壌の乾燥を行う乾燥ステップと、前記乾燥ステップを実施後の汚染土壌から小石、ガラ、廃棄物等の少なくとも40ミリメートル以上の中型混入物を分離して取り除く2次分離ステップと、前記2次分離ステップで分離した汚染土壌から小石、有害物質含有部品等の廃棄物の少なくとも5ミリメートル以上の小型混入物を取り除く3次分離ステップを有し、 前記3次分離ステップの篩を通過した汚染土壌のPCB濃度が受け入れ基準値より高い場合は、調整砂を混合して受入基準値以下のPCB濃度に調整する調整砂混合ステップを設けて前記本処理装置の受入基準に適合する前処理汚染土壌を得ることを特徴とするPCB汚染土壌の前処理方法。
IPC (2)：
B09C 1/00 ,  B09C 1/06
FI (2)：
B09B5/00 S ,  B09B3/00 303P
F-Term (10)：
4D004AA41 ,  4D004AB06 ,  4D004AC04 ,  4D004CA08 ,  4D004CA15 ,  4D004CA22 ,  4D004CB09 ,  4D004CC11 ,  4D004DA03 ,  4D004DA10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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