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J-GLOBAL ID：201103006753821815

非水電解液系エネルギーデバイス電極用バインダ樹脂組成物、非水電解液系エネルギーデバイス電極及び非水電解液系エネルギーデバイス

Inventor： 沼田 俊一 ,  上島 浩一 ,  柳沼 雅章 ,  立花 和宏 ,  仁科 辰夫 ,  遠藤 孝志
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (7)： 辻居 幸一 ,  熊倉 禎男 ,  小川 信夫 ,  箱田 篤 ,  浅井 賢治 ,  山崎 一夫 ,  市川 さつき
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009291207
Publication number (International publication number)：2011134492
Application date： Dec. 22, 2009
Publication date： Jul. 07, 2011
Summary：

【課題】溶剤系バインダ樹脂を、電極形成工程で活物質表面を被覆することなく、点状に結着させて形成すること。【解決手段】バインダポリマーを溶解する溶媒として、ポリマーを溶解する良溶媒とポリマーを溶解しない貧溶媒からなる混合溶媒を使用し、更に良溶媒として貧溶媒よりも沸点が低いものを選び、バインダ樹脂が溶解している範囲で両溶媒を混合して用いる。電極作製時に低沸点の良溶媒が先に蒸発して、ポリマーが溶解状態から分散状態あるいは糸鞠状に凝集した形になり、活物質表面を被覆することなく活物質間に結着できる。これにより、電極の内部抵抗が小さく、Liイオン伝導ならびに電極内の電子伝導がスムーズに進行する。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

(a)非水電解液系エネルギーデバイス電極用活物質を結着可能なバインダ樹脂と、(b)貧溶媒よりも低沸点でかつ前記バインダ樹脂に対する良溶媒と、前記バインダ樹脂に対する貧溶媒との混合溶媒とを含むことを特徴とする非水電解液系エネルギーデバイス電極用バインダ樹脂組成物。

IPC (2)：

H01M 4/62 ,  H01M 4/13

FI (2)：

H01M4/62 Z ,  H01M4/02 101

F-Term (25)：

5E078AA10 ,  5E078BA42 ,  5H050AA02 ,  5H050AA07 ,  5H050AA08 ,  5H050AA12 ,  5H050AA19 ,  5H050BA16 ,  5H050BA17 ,  5H050CA01 ,  5H050CA07 ,  5H050CA08 ,  5H050CA09 ,  5H050CB03 ,  5H050CB08 ,  5H050CB11 ,  5H050DA11 ,  5H050DA18 ,  5H050EA23 ,  5H050EA24 ,  5H050EA28 ,  5H050GA02 ,  5H050GA10 ,  5H050GA22 ,  5H050HA02