Pat
J-GLOBAL ID:201103011604334131
炭酸塩によるセメント工法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
西川 裕子
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009198459
Publication number (International publication number):2011045333
Application date: Aug. 28, 2009
Publication date: Mar. 10, 2011
Summary:
【課題】酸耐性に優れるのみならず、圧縮強度にも優れる炭酸塩を生成することができ、耐久性に優れる炭酸塩によるセメント工法を提供する。【解決手段】炭酸塩によるセメント工法において、(1)ウレアーゼ産生微生物と、(2)尿素と、(3)第1金属イオンとしてカルシウムイオンと、(4)マグネシウムイオン、鉄イオン及びストロンチウムイオンから選ばれる1種又は2種以上の第2金属イオンとを、(3)第1金属イオンに対する(4)第2金属イオンのモル比として第1金属イオン/第2金属イオンが9/1〜1/9となるように反応液中で反応させて炭酸塩を生成することを特徴とするセメント工法。【選択図】図2
Claim (excerpt):
炭酸塩によるセメント工法において、(1)ウレアーゼ産生微生物と、(2)尿素と、(3)第1金属イオンとしてカルシウムイオンと、(4)マグネシウムイオン、鉄イオン及びストロンチウムイオンから選ばれる1種又は2種以上の第2金属イオンとを、(3)第1金属イオンに対する(4)第2金属イオンのモル比として第1金属イオン/第2金属イオンが9/1〜1/9となるように反応液中で反応させて炭酸塩を生成することを特徴とするセメント工法。
IPC (12):
C12N 1/20
, E02D 3/12
, C09K 17/32
, C09K 17/14
, C09K 17/06
, C09K 17/02
, C09K 17/18
, C09K 17/50
, B09C 1/02
, B09C 1/08
, C02F 11/00
, C07K 14/195
FI (11):
C12N1/20 Z
, E02D3/12
, C09K17/32 P
, C09K17/14 P
, C09K17/06 P
, C09K17/02 P
, C09K17/18 P
, C09K17/50 P
, B09B3/00 304K
, C02F11/00 C
, C07K14/195
F-Term (60):
2D040AB00
, 2D040AC00
, 2D040AC01
, 2D040AC05
, 2D040CA01
, 2D040CA10
, 2D040CB03
, 4B024AA11
, 4B024CA04
, 4B024CA05
, 4B024CA06
, 4B024CA09
, 4B024CA10
, 4B024CA11
, 4B024GA19
, 4B024HA08
, 4B024HA09
, 4B024HA12
, 4B024HA14
, 4B065AA01X
, 4B065AC14
, 4B065BA23
, 4B065BB02
, 4B065CA27
, 4B065CA54
, 4D004AA02
, 4D004AA41
, 4D004AB03
, 4D004CA14
, 4D004CA34
, 4D004CA45
, 4D004CC07
, 4D004CC11
, 4D004CC15
, 4D059AA00
, 4D059BK09
, 4D059DA02
, 4D059DA03
, 4D059DA04
, 4D059DA05
, 4D059DA07
, 4D059DA08
, 4D059DA09
, 4D059DA21
, 4D059DA22
, 4D059DA24
, 4D059DA38
, 4D059DA42
, 4D059DB40
, 4H026CB03
, 4H026CB07
, 4H026CB08
, 4H026CC01
, 4H026CC02
, 4H045AA30
, 4H045BA10
, 4H045CA11
, 4H045DA89
, 4H045EA60
, 4H045FA71
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
-
地盤の止水剤及び地盤の止水方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-277374
Applicant:三菱マテリアル株式会社
Article cited by the Patent:
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