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J-GLOBAL ID：201103014265112395

ポリ乳酸樹脂組成物およびそれよりなるフィルム

Inventor：
遠藤 浩平

About 遠藤 浩平


Applicant, Patent owner：
帝人株式会社

About 帝人株式会社


Agent (1)： 三原 秀子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010029996
Publication number (International publication number)：2011162735
Application date： Feb. 15, 2010
Publication date： Aug. 25, 2011
Summary：
【課題】耐熱性と耐湿熱性とを改善しつつ、マテリアルリサイクルに好適な、成形品の再溶融時の樹脂組成物の耐熱性低下を抑制されたポリ乳酸樹脂組成物を提供すること。【解決手段】下記要件(a)〜(c)を同時に満足するポリ乳酸樹脂組成物。(a)N2雰囲気中20°C/分で25〜260°Cの昇降温を3回繰り返した際に、該昇降温操作前と操作後における融点の差が15°C以下であること。(b)80°C95%RHの条件下100時間保持後の還元粘度低下率が30%未満であること。(c)下記式で示されるステレオコンプレックス結晶化度(S)が80%以上であること。 S(%) = [ΔHms/(ΔHms+ΔHmh)] × 100%【選択図】なし
Claim (excerpt)：
下記要件(a)〜(c)を同時に満足するポリ乳酸樹脂組成物。 (a)N2雰囲気中20°C/分で25〜260°Cの昇降温を3回繰り返した際に、該昇降温操作前と操作後における融点の差が15°C以下であること。 (b)80°C95%RHの条件下100時間保持後の還元粘度低下率が30%未満であること。 (c)下記式で示されるステレオコンプレックス結晶化度(S)が80%以上であること。 S(%) = [ΔHms/(ΔHms+ΔHmh)] × 100% (式中、ΔHmsはステレオコンプレックス相ポリ乳酸の結晶融解エンタルピー(J/g)、ΔHmhはホモ相ポリ乳酸の結晶融解エンタルピー(J/g)を表す。なお、DSC測定において、190°C以上に現れる結晶融解ピークがステレオコンプレックス相ポリ乳酸の融解に帰属されるピークであり、190°C未満に現れる結晶融解ピークが、ホモ相ポリ乳酸の融解に帰属される結晶融解ピークである。)
IPC (4)：
C08L 67/04 ,  C08K 5/531 ,  C08K 5/29 ,  C08K 3/32
FI (5)：
C08L67/04 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5317 ,  C08K5/29 ,  C08K3/32
F-Term (17)：
4J002CF181 ,  4J002CF182 ,  4J002DH056 ,  4J002ER007 ,  4J002EW126 ,  4J002EW136 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ01 ,  4J200AA02 ,  4J200AA04 ,  4J200BA14 ,  4J200CA01 ,  4J200DA29 ,  4J200EA16 ,  4J200EA22
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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