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J-GLOBAL ID:201103015626376585

ポリマーと該ポリマー中に分散された銀ナノ粒子とを含んでなるポリマー材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (6): 田中 光雄 ,  山田 卓二 ,  森住 憲一 ,  柴田 康夫 ,  梶田 真理奈 ,  上田 郁子
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2011078723
Publication number (International publication number):2011216487
Application date: Mar. 31, 2011
Publication date: Oct. 27, 2011
Summary:
【課題】従来技術と比べてより高い導電性を達成して維持する、銀ナノ粒子のポリマーへの配合方法に対する要求、およびそのような銀ナノ粒子を含有するポリマーに対する要求が存在する。【解決手段】ポリマーと該ポリマー中に分散された銀ナノ粒子とを含んでなるポリマー材料であって、ポリマー材料と銀ナノ粒子の重量比が10:90〜50:50の範囲であることを特徴とするポリマー材料。【選択図】なし
Claim (excerpt):
ポリマーと該ポリマー中に分散された銀ナノ粒子とを含んでなるポリマー材料であって、ポリマー材料と銀ナノ粒子の重量比が10:90〜50:50の範囲であることを特徴とするポリマー材料。
IPC (5):
H01B 1/22 ,  B22F 9/24 ,  H01B 13/00 ,  C08L 101/00 ,  C08K 3/08
FI (5):
H01B1/22 B ,  B22F9/24 F ,  H01B13/00 Z ,  C08L101/00 ,  C08K3/08
F-Term (18):
4J002AC011 ,  4J002AC021 ,  4J002BC031 ,  4J002BG031 ,  4J002CK021 ,  4J002CP031 ,  4J002DA076 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4K017AA03 ,  4K017AA08 ,  4K017BA02 ,  4K017CA08 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  5G301DA03 ,  5G301DA59 ,  5G301DD08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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