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J-GLOBAL ID：201103020179664628

プローブチップ、プローブチップ作成方法、試料検出方法、及び試料検出装置

Inventor： 岡野 和宣 ,  神原 秀記 ,  植松 千宗 ,  松永 浩子 ,  入江 隆史 ,  梶山 智晴 ,  安田 賢二
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 井上 学
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：1998241330
Publication number (International publication number)：2000060554
Patent number：3829491
Application date： Aug. 27, 1998
Publication date： Feb. 29, 2000
Claim (excerpt)：

【請求項1】 プローブを保持するゲルを有し、かつ第1の方向に配置された区画と、 前記区画に配置される第1の電極と、 前記第1の方向に沿って配置される第2の電極と、 前記第1の電極と前記第2の電極との間に配置される第3の電極と、 高周波電界印加手段とを具備し、 前記高周波電界印加手段は、前記第1の電極と前記第2の電極との間、もしくは前記第2の電極と前記第3の電極との間に高周波電界を印加することを特徴とするプローブチップ。

IPC (4)：

C12Q 1/68 ( 200 6.01) ,  G01N 27/447 ( 200 6.01) ,  G01N 27/327 ( 200 6.01) ,  G01N 33/50 ( 200 6.01)

FI (4)：

C12Q 1/68 A ,  G01N 27/26 301 Z ,  G01N 27/30 351 ,  G01N 33/50 P

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• Proc. Acad. Natl. Sci. USA, 1996, Vol.93, No.10, 4913-4918