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J-GLOBAL ID：201103028226881846

銅ガリウム合金およびその製造方法

Inventor： 高橋 基 ,  熊谷 俊昭
Applicant, Patent owner： 住友化学株式会社
Agent (2)： 中山 亨 ,  坂元 徹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011074566
Publication number (International publication number)：2011225986
Application date： Mar. 30, 2011
Publication date： Nov. 10, 2011
Summary：

【課題】例えば溶解鋳造によって製造されたGaの組成比が比較的大きい銅ガリウム合金塊であっても、合金塊内部でのGa濃度のばらつきを少なくして、ひび割れしにくいスパッタリングターゲット材に適した銅ガリウム合金を提供する。【解決手段】ガリウム濃度がモル濃度で20%〜40%で、残部がCuおよび不可避の不純物からなる溶解鋳造法で得た銅ガリウム合金塊を、所望とするスパッタリングターゲット形状に切断加工した後、500°C〜650°Cの温度で加熱処理した後、当該加熱処理の温度から300°Cまで35°C/分以下の速度で冷却する。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

最大曲げ応力が100MPa以上であり、ガリウム濃度のばらつきが1モル%以内であり、ガリウム濃度がモル濃度で20%〜40%であり、残部がCuおよび不可避の不純物からなる銅ガリウム合金。

IPC (3)：

C23C 14/34 ,  C22C 9/00 ,  C22F 1/08

FI (3)：

C23C14/34 A ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 A

F-Term (3)：

4K029CA05 ,  4K029DC04 ,  4K029DC08