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J-GLOBAL ID：201103028414619571

刃先交換型切削チップおよびその製造方法

Inventor：
大森 直也

About 大森 直也

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岡田 吉生

About 岡田 吉生

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伊藤 実

About 伊藤 実

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奥野 晋

About 奥野 晋

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今村 晋也

About 今村 晋也


Applicant, Patent owner：
住友電工ハードメタル株式会社

About 住友電工ハードメタル株式会社


Agent (1)： 特許業務法人深見特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011138409
Publication number (International publication number)：2011189505
Application date： Jun. 22, 2011
Publication date： Sep. 29, 2011
Summary：
【課題】本発明の目的は、被削材の外観や表面平滑性を害することなく、かつ目視し易い注意喚起機能を有効に示すことができるとともに、欠損の問題を防止することができる刃先交換型切削チップを提供することにある。【解決手段】本発明の刃先交換型切削チップ(1)は、本体(8)上に形成された基層と該基層上の部分に形成された使用状態表示層とを有し、この使用状態表示層は逃げ面(3)上であって、かつ特定の領域A1を除く領域A2の全面または部分の上記基層上に形成されるとともに、上記すくい面(2)上であって、かつ特定の領域B1を除く領域B2の全面または部分の上記基層上に形成されており、上記領域A1および上記領域B1は、上記基層が表面に露出しており、上記領域A1および上記領域B1のいずれか一方または両方において圧縮残留応力を有している。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
本体(8)と、該本体(8)上に形成された基層(12)と、該基層(12)上の部分に形成された使用状態表示層(13)とを有する刃先交換型切削チップ(1)であって、 前記本体(8)は、その少なくとも1つの面がすくい面(2)となり、別の少なくとも1つの面が逃げ面(3)となるとともに、そのすくい面(2)と逃げ面(3)とは刃先稜線(4)を挟んで繋がり、 前記基層(12)は、前記使用状態表示層(13)と異なった色を呈し、 前記使用状態表示層(13)は、前記逃げ面(3)上であって、かつ前記刃先稜線(4)から0.2mm以上4.0mm未満の距離をもって広がった領域A1を除く領域A2の全面または部分の前記基層(12)上に形成されるとともに、前記すくい面(2)上であって、かつ前記刃先稜線(4)から0.2mm以上4.0mm未満の距離をもって広がった領域B1を除く領域B2の全面または部分の前記基層(12)上に形成されており、 前記領域A1および前記領域B1は、前記基層(12)が表面に露出しており、かつその露出している基層(12)を構成する少なくとも一層は、前記領域A1および前記領域B1のいずれか一方または両方において圧縮残留応力を有していることを特徴とする刃先交換型切削チップ(1)。
IPC (6)：
B23B 27/14 ,  B23C 5/16 ,  B23B 51/00 ,  B24C 1/00 ,  B23P 15/28 ,  C23C 16/34
FI (6)：
B23B27/14 A ,  B23C5/16 ,  B23B51/00 J ,  B24C1/00 C ,  B23P15/28 A ,  C23C16/34
F-Term (24)：
3C037CC02 ,  3C037CC06 ,  3C037CC09 ,  3C037CC10 ,  3C037CC11 ,  3C046FF03 ,  3C046FF04 ,  3C046FF05 ,  3C046FF07 ,  3C046FF09 ,  3C046FF11 ,  3C046FF13 ,  3C046FF16 ,  3C046FF19 ,  3C046FF22 ,  4K030BA18 ,  4K030BA38 ,  4K030BA41 ,  4K030BA43 ,  4K030BB12 ,  4K030CA03 ,  4K030FA10 ,  4K030HA03 ,  4K030LA22
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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