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J-GLOBAL ID:201103029629273800

ナノギャップ電極の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 小林 浩 ,  片山 英二 ,  小林 純子 ,  廣瀬 隆行
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2003036568
Publication number (International publication number):2004247203
Patent number:3787630
Application date: Feb. 14, 2003
Publication date: Sep. 02, 2004
Claim (excerpt):
【請求項1】 絶縁基板上に、電極層、金属マスク層をこの順に堆積する層堆積工程と、 集束イオンビームを用いて前記金属マスク層をエッチングし、マスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、 前記マスクパターン形成工程において形成されたマスクパターンにより前記電極層をマスクし、ドライエッチングにより前記電極層にパターンを転写するドライエッチング工程と、 電極層に比べて金属マスク層を溶解しやすい溶液を用いて前記金属マスク層を溶解除去するウエットエッチング工程と、 を含むナノギャップ電極の製造方法。
IPC (4):
H01J 37/305 ( 200 6.01) ,  B82B 3/00 ( 200 6.01) ,  H01J 37/317 ( 200 6.01) ,  H01L 21/027 ( 200 6.01)
FI (4):
H01J 37/305 A ,  B82B 3/00 ZNM ,  H01J 37/317 D ,  H01L 21/30 551

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