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J-GLOBAL ID：201103033416352886

口金付ランプおよび照明器具

Inventor： 久安 武志 ,  森川 和人 ,  柴原 雄右
Applicant, Patent owner： 東芝ライテック株式会社
Agent (1)： 熊谷 昌俊
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010214093
Publication number (International publication number)：2011091037
Application date： Sep. 24, 2010
Publication date： May. 06, 2011
Summary：

【課題】半導体発光素子と本体との間の熱抵抗を抑え、半導体発光素子の熱を本体に熱伝導し易くすることが可能な口金付ランプおよび照明器具を提供する。【解決手段】一端部に内側の収容部13cと連通する開口部13aが形成されており、この開口部の周囲に基板支持部13eが設けられた中空状の熱伝導性の本体13と;一面側14aに半導体発光素子11が実装され、他面側14eの周縁部が本体の基板支持部に熱伝導可能に取り付けられて本体の開口部を覆うように配設される高熱伝導性の基板14と;本体内の収容部に収容され半導体発光素子を点灯する点灯装置12と;本体の他端部側に設けられ点灯装置に接続される口金部材17と;を具備する口金付ランプ10を構成する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

一端部に内側の収容部と連通する開口部が形成されており、この開口部の周囲に基板支持部が設けられた中空状の熱伝導性の本体と; 一面側に半導体発光素子が実装され、他面側の周縁部が本体の基板支持部に熱伝導可能に取り付けられて本体の開口部を覆うように配設される高熱伝導性の基板と; 本体内の収容部に収容され半導体発光素子を点灯する点灯装置と; 本体の他端部側に設けられ点灯装置に接続される口金部材と; を具備していることを特徴とする口金付ランプ。

IPC (6)：

F21S 2/00 ,  F21V 19/00 ,  F21V 23/00 ,  F21V 29/00 ,  H01L 33/64 ,  H01L 33/00

FI (8)：

F21S2/00 211 ,  F21V19/00 150 ,  F21V19/00 170 ,  F21V23/00 190 ,  F21V23/00 150 ,  F21V29/00 111 ,  H01L33/00 450 ,  H01L33/00 L

F-Term (17)：

3K013AA07 ,  3K013BA01 ,  3K013CA05 ,  3K013CA16 ,  3K014AA01 ,  3K014DA05 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  3K243MA01 ,  5F041AA33 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA82 ,  5F041DB09 ,  5F041DC82 ,  5F041DC84 ,  5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 発光ダイオード点灯装置及び照明器具
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-219308   Applicant：松下電工株式会社
• LED電球
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-051709   Applicant：三菱電機照明株式会社
• LED光源装置及びLED電球
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-346401   Applicant：三菱電機株式会社, 三菱電機照明株式会社