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J-GLOBAL ID:201103035240422702
ラップ定盤及びラップ加工方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (6):
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009252751
Publication number (International publication number):2011098396
Application date: Nov. 04, 2009
Publication date: May. 19, 2011
Summary:
【課題】短時間で平坦性高くラップ加工できるラップ定盤及びラップ加工方法を提供することを目的とする。【解決手段】一面がラップ加工面1bとされた円板状のラップ定盤であって、ラップ加工面1bには、その周方向に沿う螺旋状または同心円状の溝4が設けられ、溝4に、開口側に向けて溝4の幅を広くするように傾斜して対向配置された一対の内壁面4c、4dが少なくとも設けられており、溝4の深さdが0.1〜1mmであり、隣接する溝4同士のピッチが1〜5mmであるラップ定盤1を用いることにより、上記課題を解決できる。【選択図】図3
Claim (excerpt):
一面がラップ加工面とされた円板状のラップ定盤であって、
前記ラップ加工面には、その周方向に沿う螺旋状または同心円状の溝が設けられ、
前記溝に、開口側に向けて前記溝の幅を広くするように傾斜して対向配置された一対の内壁面が少なくとも設けられており、
前記溝の深さが0.1〜1mmであり、隣接する前記溝同士のピッチが1〜5mmであることを特徴とするラップ定盤。
IPC (3):
B24B 37/04
, B24B 37/00
, H01L 21/304
FI (4):
B24B37/04 R
, B24B37/04 G
, B24B37/00 H
, H01L21/304 621B
F-Term (10):
3C058AA07
, 3C058AB08
, 3C058AC04
, 3C058CA01
, 3C058CA04
, 3C058CB01
, 3C058CB10
, 3C058DA02
, 3C058DA06
, 3C058DA17
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特開平2-232157
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研削液、定盤、硬脆材及び硬脆材の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-212396
Applicant:セイコーインスツルメンツ株式会社
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硬質結晶基板研磨方法及び油性研磨スラリー
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-326334
Applicant:日本ミクロコーティング株式会社
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