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J-GLOBAL ID：201103036485476936

パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計

Inventor： 草▲剪▼ 芳浩
Applicant, Patent owner： セイコーインスツル株式会社
Agent (3)： 久原 健太郎 ,  内野 則彰 ,  木村 信行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010058431
Publication number (International publication number)：2011193289
Application date： Mar. 15, 2010
Publication date： Sep. 29, 2011
Summary：

【課題】基板を損傷することなく、基板の貫通孔に対して鋲体を迅速かつ確実に挿入することができるパッケージの製造方法と、この製造方法により製造された低コストな圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。【解決手段】平板状の土台部と、土台部の表面から法線方向に沿って立設される芯材部と、を有する導電性の鋲体7の芯材部を貫通孔30,31(凹部)に挿入する鋲体配置工程S33を有し、鋲体配置工程S33は、ベース基板用ウエハ40(第1基板)の第1面U(上面)に鋲体7を載置した後、ベース基板用ウエハ40の第2面L側(下面側)に配置した磁石部63(磁石)とベース基板用ウエハ40とを相対的に走査することにより行うことを特徴とする。【選択図】図12

Claim (excerpt)：

互いに接合された複数の基板の間に形成されたキャビティ内に、電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、 前記複数の基板のうち第1基板を厚さ方向に貫通し、前記キャビティの内側と前記パッケージの外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、 前記貫通電極形成工程は、 前記第1基板に凹部を形成する凹部形成工程と、 平板状の土台部と、前記土台部の表面から法線方向に沿って立設される芯材部と、を 有する導電性の鋲体の前記芯材部を前記凹部に挿入する鋲体配置工程と、 を有し、 前記鋲体配置工程は、前記第1基板の第1面に鋲体を載置した後、前記第1基板の第2面側に配置した磁石と前記第1基板とを相対的に走査することにより行うことを特徴とするパッケージの製造方法。

IPC (4)：

H03H 3/02 ,  H03H 9/02 ,  H03B 5/32 ,  H01L 23/04

FI (6)：

H03H3/02 D ,  H03H3/02 C ,  H03H9/02 D ,  H03H9/02 K ,  H03B5/32 H ,  H01L23/04 E

F-Term (35)：

5J079AA02 ,  5J079AA04 ,  5J079BA14 ,  5J079BA39 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079FA01 ,  5J079HA03 ,  5J079HA06 ,  5J079HA14 ,  5J079HA25 ,  5J079HA30 ,  5J079KA02 ,  5J108AA02 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108CC09 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108EE18 ,  5J108FF03 ,  5J108FF05 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG13 ,  5J108GG16 ,  5J108GG17 ,  5J108HH04 ,  5J108HH06 ,  5J108KK04 ,  5J108MM02 ,  5J108NA03 ,  5J108NB05