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J-GLOBAL ID：201103039968084035

端子対及びこれを用いた電気接続構造

Inventor： 清水 敦
Applicant, Patent owner： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
Agent (3)： 小谷 悦司 ,  小谷 昌崇 ,  村松 敏郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009233969
Publication number (International publication number)：2011082041
Application date： Oct. 08, 2009
Publication date： Apr. 21, 2011
Summary：

【課題】液体金属を用いることにより、端子対を構成する端子間の電気抵抗を低く抑え、かつ、当該液体金属の劣化に起因する電気抵抗の上昇を未然に防ぐ。【解決手段】電気接続構造は、雄端子10と雌端子20とを備え、その間に低融点の液体金属30が介在する。液体金属30は、ガリウムと、インジウム及びスズの少なくとも一方とを含む。雄端子10及び雌端子20は、銅または銅合金からなる母材と、その表面に形成されるガリウム反応抑止層とを含む。ガリウム反応抑止層は、母材よりも前記液体金属中のガリウムとの反応性が低い材料からなり、液体金属中のガリウムと母材を構成する銅との反応を阻むことにより、当該反応に起因する液体金属の融点の上昇を抑止する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

第1の電気接触部を有する第1の端子と、前記第1の電気接触部と嵌合可能な第2の電気接触部を有する第2の端子とを備え、前記第1の電気接触部と前記第2の電気接触部とが、ガリウムと、インジウム及びスズの少なくとも一方とを含む液体金属を介して互いに電気的に接続されることが可能な端子対であって、 前記第1の電気接触部及び前記第2の電気接触部は、銅または銅合金からなる母材と、前記母材よりも前記液体金属中のガリウムとの反応性が低い材料からなり、この母材の表面のうち少なくとも前記液体金属に臨む面上に形成されるガリウム反応抑止層とを含むことを特徴とする液体金属が介在する端子対。

IPC (1)：

H01R 13/03

FI (3)：

H01R13/03 E ,  H01R13/03 A ,  H01R13/03 D