積層板の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：内藤浩樹 , 永野大介 , 藤井兼太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010057060
Publication number (International publication number)：2011190495
Application date： Mar. 15, 2010
Publication date： Sep. 29, 2011
Summary：

【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。【解決手段】ポリイミド基板2の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、第1の表面処理層3を形成する還元工程と、前記第1の表面処理層表面をシランカップリング剤に浸透し、熱を印加し、表面の水分を乾燥させることによって、疎水性を有する第2の表面処理層を形成する第2の表面処理工程と、前記表面処理層上にシード層5を積層するシード層形成工程と、前記シード層上に金属層6を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

ポリイミド基板の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、その後、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、その後、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、第1の表面処理層を形成する還元工程と、その後、前記第1の表面処理層表面をシランカップリング剤に浸透し、疎水性を有する第2の表面処理層を形成する第2の表面処理工程と、その後、前記表面処理層上にシード層を積層するシード層形成工程と、その後、前記シード層上に金属層を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法。

IPC (5)：

C23C 28/00 , C23C 18/20 , B32B 15/088 , B32B 15/08 , H05K 3/38

FI (5)：

C23C28/00 A , C23C18/20 Z , B32B15/08 R , B32B15/08 J , H05K3/38 A

F-Term (59)：

4F100AB01B , 4F100AB01E , 4F100AB16D , 4F100AB17 , 4F100AB31D , 4F100AH03C , 4F100AH06C , 4F100AK49A , 4F100BA05 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10E , 4F100EJ01A , 4F100EJ14B , 4F100EJ61B , 4F100EJ82C , 4F100EJ86C , 4F100GB43 , 4F100JB01A , 4F100JB06C , 4F100JK06 , 4F100JM01B , 4K022AA15 , 4K022AA32 , 4K022AA42 , 4K022BA14 , 4K022BA18 , 4K022CA04 , 4K022CA16 , 4K022DA01 , 4K022EA04 , 4K024AA09 , 4K024BA14 , 4K024BB11 , 4K024BC01 , 4K024DA08 , 4K044AA16 , 4K044AB02 , 4K044BA06 , 4K044BA08 , 4K044BB04 , 4K044BC05 , 4K044CA04 , 4K044CA07 , 4K044CA13 , 4K044CA15 , 4K044CA18 , 5E343AA02 , 5E343AA03 , 5E343AA18 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343BB55 , 5E343CC43 , 5E343CC74 , 5E343DD32 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343GG02

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