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J-GLOBAL ID：201103058274802091

プリント基板へのガスセンサの組付方法

Inventor： 井澤 邦之
Applicant, Patent owner： フィガロ技研株式会社
Agent (2)： 塩入 明 ,  塩入 みか
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010017937
Publication number (International publication number)：2011158269
Application date： Jan. 29, 2010
Publication date： Aug. 18, 2011
Summary：

【構成】 Si基板に設けた架橋部もしくはダイアフラムにヒータ付きの感ガス部を設けたガスセンサチップを、プリント基板に組み付ける。半田ペーストを塗布したプリント基板の配線に回路部品と共にキャップを配置し、半田ペーストを溶解/凝固させて回路部品とキャップとを同時にプリント基板に半田付けする。【効果】 キャップを回路部品と同じ工程で取り付けることができる。【選択図】 図3

Claim (excerpt)：

Si基板に設けた架橋部もしくはダイアフラムにヒータ付きの感ガス部を設けたガスセンサチップをプリント基板に組み付けるに際して、 半田ペーストを塗布したプリント基板に、回路部品と共にキャップを配置し、半田ペーストを溶解及び凝固させて回路部品とキャップとを同時にプリント基板に半田付けする、プリント基板へのガスセンサの組付方法。

IPC (1)：

G01N 27/12

FI (1)：

G01N27/12 M

F-Term (5)：

2G046BA01 ,  2G046BB02 ,  2G046BE01 ,  2G046BJ06 ,  2G046EA16