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J-GLOBAL ID：201103058689237616

エッチング加工済み金属箔、エッチング加工済み金属箔の製造方法、およびエッチング加工済み金属箔製造装置

Inventor： 松原 幸男 ,  沼田 明夫
Applicant, Patent owner： 株式会社ポルテックス
Agent (2)： 的場 成夫 ,  麦島 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009150282
Publication number (International publication number)：2011006733
Application date： Jun. 24, 2009
Publication date： Jan. 13, 2011
Summary：

【課題】 レジストインキの除去を確実にし、レジストインキの塗工工程で金属箔の切断や塗工抜けの発生を防止しつつ、更なる薄箔化が可能なエッチング加工とする。【解決手段】 キャリアテープ(11)の両面に粘着層(12)を介して第一金属箔(21)および第二金属箔(22)をラミネートする金属箔ラミネート工程と、前記ラミネートした第一金属箔(21)および第二金属箔(22)の表面にレジスト層(31,36)を印刷するレジスト印刷工程と、前記レジスト印刷した第一金属箔(21)および第二金属箔(22)の表面をエッチング加工するエッチング工程と、前記エッチング加工後の第一金属箔(41)および第二金属箔(42)から前記レジスト層(31,36)を剥離するレジスト剥離工程と、を備える。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

両面に粘着層を備えたキャリアテープと、 その粘着層にラミネートされる第一金属箔および第二金属箔とを備え、 前記第一金属箔および前記第二金属箔にはエッチングパターンを形成しており、 且つ前記第一金属箔および前記第二金属箔は、前記キャリアテープから剥離可能としたエッチング加工済み金属箔。

IPC (1)：

C23F 1/00

FI (1)：

C23F1/00 102

F-Term (6)：

4K057WA20 ,  4K057WB03 ,  4K057WB04 ,  4K057WB05 ,  4K057WC05 ,  4K057WC08