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J-GLOBAL ID：201103059293155184

樹脂製マイクロ流路チップ

Inventor： 吉國 拓郎 ,  齋藤 晋
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010080211
Publication number (International publication number)：2011214838
Application date： Mar. 31, 2010
Publication date： Oct. 27, 2011
Summary：

【課題】 本発明の目的は、樹脂材料により製造され、表面にマイクロチャンネルを有するマイクロチップ基板とフィルムの接合方法において、熱プレスや超音波溶着による熱圧着、または接着剤を用いる接合では、接合できない、もしくは接合力の弱い材料に対して、より効果的にマイクロチップ基板とフィルムを接合する方法を提供するものである。【解決手段】 樹脂部材を貼り合わせて作製するマイクロ流路チップであって、二つ以上の樹脂部材の表面を表面酸化処理により親水化処理し処理面を向かい合わせて熱圧着にて接合させることによりマイクロ流路チップを得た。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

樹脂部材を貼り合わせて作製するマイクロ流路チップであって、 二つ以上の樹脂部材の表面を親水化処理し 処理面を向かい合わせて熱圧着にて接合させること を特徴とするマイクロ流路チップ。

IPC (5)：

G01N 35/08 ,  G01N 37/00 ,  B01J 19/00 ,  B29C 65/20 ,  B81B 1/00

FI (5)：

G01N35/08 A ,  G01N37/00 101 ,  B01J19/00 321 ,  B29C65/20 ,  B81B1/00

F-Term (31)：

2G058CC05 ,  3C081AA17 ,  3C081BA23 ,  3C081CA05 ,  3C081CA32 ,  3C081CA40 ,  3C081DA10 ,  3C081EA26 ,  4F211AA11 ,  4F211AA12 ,  4F211AA13 ,  4F211AA21 ,  4F211AA24 ,  4F211AA28 ,  4F211AD05 ,  4F211AD24 ,  4F211AG21 ,  4F211AH81 ,  4F211TA01 ,  4F211TA13 ,  4F211TH24 ,  4F211TN09 ,  4F211TQ03 ,  4G075AA02 ,  4G075AA39 ,  4G075BA10 ,  4G075BB05 ,  4G075EB50 ,  4G075FA01 ,  4G075FA12 ,  4G075FB12