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J-GLOBAL ID：201103075511580840

液状組成物及びエレクトロニクス実装材料

Inventor： 杉岡 卓央 ,  藤林 輝久
Applicant, Patent owner： 株式会社日本触媒
Agent (1)： 特許業務法人 安富国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009156837
Publication number (International publication number)：2011012153
Application date： Jul. 01, 2009
Publication date： Jan. 20, 2011
Summary：

【課題】耐熱性等の各種物性に優れ、しかも有機溶剤等の揮発成分を実質的に含まなくても、室温で液状で存在できる液状組成物、及び、それを用いたエレクトロニクス実装材料を提供する。【解決手段】反応性基含有化合物、架橋剤及び特定構造を有するシラン化合物を含む液状組成物であって、該反応性基含有化合物は、室温で固化しており、かつ200°C以下に融点を有する化合物である液状組成物。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

反応性基含有化合物と、架橋剤と、下記式(1):

IPC (4)：

C08L 83/08 ,  C08K 5/17 ,  C08K 5/153 ,  C08G 77/26

FI (4)：

C08L83/08 ,  C08K5/17 ,  C08K5/1539 ,  C08G77/26

F-Term (43)：

4J002CC04Y ,  4J002CC05Y ,  4J002CC06Y ,  4J002CC07Y ,  4J002CD052 ,  4J002CD142 ,  4J002CE00Y ,  4J002CP09W ,  4J002EL137 ,  4J002EN077 ,  4J002EN107 ,  4J002EN127 ,  4J002EU026 ,  4J002EU117 ,  4J002EV217 ,  4J002EV297 ,  4J002FD14X ,  4J002FD14Y ,  4J002FD146 ,  4J002FD147 ,  4J002FD150 ,  4J002GH00 ,  4J002GJ02 ,  4J002GM00 ,  4J002GN00 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ02 ,  4J002GQ05 ,  4J246AA03 ,  4J246AB06 ,  4J246BA12X ,  4J246BA120 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246CA76X ,  4J246CA760 ,  4J246CA80X ,  4J246CA800 ,  4J246HA22 ,  4J246HA28 ,  4J246HA29

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• ボンド磁石用熱硬化性バインダー樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2008-137004   Applicant：株式会社日本触媒
• 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-041433   Applicant：日立化成工業株式会社