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J-GLOBAL ID：201103079991517404

銀微粒子及びその製造方法、並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイス

Inventor：
柿原 康男

About 柿原 康男

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大杉 峰子

About 大杉 峰子

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森井 弘子

About 森井 弘子

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林 一之

About 林 一之


Applicant, Patent owner：
戸田工業株式会社

About 戸田工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009230526
Publication number (International publication number)：2011080094
Application date： Oct. 02, 2009
Publication date： Apr. 21, 2011
Summary：
【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径30〜100nmである多結晶化された銀微粒子に関する。【解決手段】 硝酸銀と、水溶性あるいは水可溶性であって沸点が200°C以下のアミンの1種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアミン錯体のアルコール溶液を、アスコルビン酸又はエリソルビン酸を溶解させた水-アルコール混合溶媒中に添加して還元析出させ、得られた銀微粒子を分離・洗浄した後、温度30°C以下で真空乾燥もしくは真空凍結乾燥することにより、平均粒子径(DSEM)が30〜100nmであり、多結晶化度[平均粒子径(DSEM)と結晶子径(DX)の比(DSEM/DX)]が2.8以上である銀微粒子を得ることができる。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
平均粒子径(DSEM)が30〜100nmであり、多結晶化度[平均粒子径(DSEM)と結晶子径(DX)の比(DSEM/DX)]が2.8以上であることを特徴とする銀微粒子。
IPC (6)：
B22F 1/00 ,  B22F 9/24 ,  H01B 5/00 ,  H01B 13/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/14
FI (6)：
B22F1/00 K ,  B22F9/24 E ,  H01B5/00 F ,  H01B13/00 501Z ,  H01B1/22 A ,  H01B5/14 Z
F-Term (21)：
4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017EJ00 ,  4K018AA02 ,  4K018BA01 ,  4K018BB05 ,  4K018BC09 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA53 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G307AA08 ,  5G307FA02 ,  5G307FB02 ,  5G307FC03 ,  5G307GA02 ,  5G307GB02 ,  5G307GC02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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