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J-GLOBAL ID：201103081105933014

マグネシウム合金部材

Inventor： 水野 修 ,  奥田 伸之 ,  森 宏治 ,  山川 真弘 ,  西澤 正行 ,  杉原 崇康
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 山野 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010260383
Publication number (International publication number)：2011122243
Application date： Nov. 22, 2010
Publication date： Jun. 23, 2011
Summary：

【課題】耐食性に優れるマグネシウム合金部材を提供する。【解決手段】このマグネシウム合金部材はAlを7.5質量%超12質量%以下含有するマグネシウム合金からなる基材と、この基材の表面に化成処理により形成された防食層とを具える。基材中には、Al及びMgの少なくとも一方を含む金属間化合物からなり、平均粒径が0.05μm以上1μm以下の粒子が分散している。上記粒子の合計面積は、1面積%以上20面積%以下である。防食層は、基材側から順に下層、表面層を具え、表面層は、下層よりも緻密である。このマグネシウム合金部材は、基材のAl量が多いことで、基材自体の耐食性が高く、防食層の表面側に緻密な層を具えることで、腐食液が基材まで浸透し難く、耐食性に優れる。ポーラスな下層を具えることで、衝撃などで防食層が基材から剥離し難く、高い耐食性を維持し易い。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

Alを7.5質量%超12質量%以下含有するマグネシウム合金からなる基材と、この基材の表面に化成処理により形成された防食層とを具えるマグネシウム合金部材であって、 前記基材中に、Al及びMgの少なくとも一方を含む金属間化合物の粒子が分散して存在しており、 前記金属間化合物の粒子の平均粒径が0.05μm以上1μm以下であり、 前記マグネシウム合金部材の断面において、前記金属間化合物の粒子の合計面積の割合が1%以上20%以下であり、 前記防食層は、前記基材側に形成された下層と、前記下層の上に形成されて、前記下層よりも緻密な表面層とを具えることを特徴とするマグネシウム合金部材。

IPC (3)：

C22C 23/02 ,  C23C 22/18 ,  C23C 22/22

FI (3)：

C22C23/02 ,  C23C22/18 ,  C23C22/22

F-Term (7)：

4K026AA01 ,  4K026BA03 ,  4K026BA12 ,  4K026BB08 ,  4K026CA23 ,  4K026CA24 ,  4K026EA17