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J-GLOBAL ID：201103082976893948
無接触電力伝送装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
藤河 恒生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010020775
Publication number (International publication number)：2011160573
Application date： Feb. 01, 2010
Publication date： Aug. 18, 2011
Summary：
【課題】簡単な構造でありながら、送電線路の整合が取り易く、送電線路から無接触でもって電力を高い比率で受電体に伝送でき、交流電源が低い周波数であっても受電体を実用的な大きさにすることができる無接触電力伝送装置を提供する。【解決手段】この無接触電力伝送装置1Aは、交流電源2から末端に向けて送電する送電線路3を構成するものであって直線状に延伸する開放型の第1の線路31と、電磁結合部分41aを有した第2の線路41Aを備え、電磁結合部分41aに直列キャパシタンス素子C1及び並列インダクタンス素子L1が1個又は複数個形成されている受電体4Aと、が設けられ、受電体4Aの第2の線路41Aの電磁結合部分41aが第1の線路31と延伸方向を一致するように重ねて配置されたときに隙間を有し、それらが電磁結合することによって、交流電源2の電力が第1の線路31から第2の線路41Aに分配されて伝送される。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
交流電源から末端に向けて送電する送電線路を構成するものであって直線状に延伸する開放型の第1の線路と、
電磁結合部分を有した第2の線路を少なくとも備え、この電磁結合部分に直列キャパシタンス素子及び並列インダクタンス素子が1個又は複数個形成されている受電体と、が設けられ、
前記受電体の第2の線路の前記電磁結合部分が第1の線路と延伸方向を一致するように重ねて配置されたときに隙間を有し、それらが電磁結合することによって、前記交流電源の電力が第1の線路から第2の線路に分配されて伝送されることを特徴とする無接触電力伝送装置。
IPC (1)：
FI (1)：
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