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J-GLOBAL ID：201103084944970307

硬化性樹脂組成物

Inventor：
杉岡 卓央

About 杉岡 卓央

, 
藤林 輝久

About 藤林 輝久


Applicant, Patent owner：
株式会社日本触媒

About 株式会社日本触媒


Agent (1)： 特許業務法人 安富国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009236634
Publication number (International publication number)：2011084605
Application date： Oct. 13, 2009
Publication date： Apr. 28, 2011
Summary：
【課題】充分な機械的強度を保持しながら高い耐熱性を有し、半導体等の封止材として用いられた場合の硬化後の基板の反りも充分に抑制され、電子部品実装基板の封止材の材料として好適に用いることができる硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】硬化性樹脂及び硬化剤成分を含む硬化性樹脂組成物であって、該硬化性樹脂は、25°Cで液状あるいは熱軟化温度が-150°C以上、60°C以下であるエポキシ樹脂と、シラン化合物とを必須として構成されることを特徴とする硬化性樹脂組成物。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
硬化性樹脂及び硬化剤成分を含む硬化性樹脂組成物であって、 該硬化性樹脂は、25°Cで液状あるいは熱軟化温度が-150°C以上、60°C以下であるエポキシ樹脂と、シラン化合物とを必須として構成されることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
IPC (2)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/18
FI (2)：
C08L63/00 A ,  C08G59/18
F-Term (35)：
4J002BH023 ,  4J002CC034 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002CP032 ,  4J002CP092 ,  4J002GQ00 ,  4J036AB09 ,  4J036AC11 ,  4J036AD08 ,  4J036AD15 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF19 ,  4J036AG01 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ14 ,  4J036AK19 ,  4J036DB06 ,  4J036DB15 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC19 ,  4J036DC41 ,  4J036DD04 ,  4J036DD07 ,  4J036FB04 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036GA03 ,  4J036JA07
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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