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J-GLOBAL ID：201103089009411075

プローブ

Inventor： 二階堂 淳一朗 ,  鄭 益秀 ,  水谷 浩 ,  塙 雅雄 ,  繁村 裕章 ,  竹内 進
Applicant, Patent owner： 株式会社ヨコオ
Agent (2)： 磯野 道造 ,  多田 悦夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010082777
Publication number (International publication number)：2011214965
Application date： Mar. 31, 2010
Publication date： Oct. 27, 2011
Summary：

【課題】半導体素子の電気的特性の検査に用いられるプローブに関し、プローブへのハンダ転写防止と耐磨耗性・安定した電気的特性を維持できるプローブを提供しようとするものである。【解決手段】半導体素子の電極と接触する端子部110を備えたプローブ100において、端子部110の基材111の表面に、異なる白金族系元素を含む材料からなる複数の被膜層121、122;131〜133;141、143;152、153を形成したことを特徴とする【選択図】図1

Claim (excerpt)：

半導体素子の電極と接触する端子部を備えたプローブにおいて、 前記端子部は、基材の表面に、異なる白金族系元素を含む材料からなる複数の被膜層を形成したことを特徴とするプローブ。

IPC (1)：

G01R 1/067

FI (1)：

G01R1/067 J

F-Term (4)：

2G011AA02 ,  2G011AA10 ,  2G011AC14 ,  2G011AF07