ウェットエッチング用基板、およびその用途

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (2)：酒井一 , 蔵合正博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009266853
Publication number (International publication number)：2011111636
Application date： Nov. 24, 2009
Publication date： Jun. 09, 2011
Summary：

【課題】熱ナノインプリント法における熱可塑性高分子の剥がれや、ウェットエッチング液やめっき液の、レジスト内や金属層とレジストとの界面への浸入を抑制する基板を提供する。【解決手段】基板層1、金属酸化物表面を有する金属層2、下記式に示す、紫外線照射により接着性を発現する感紫外線化合物層3、および熱可塑性高分子層4とをこの順で有する。(R1〜R3:H、C1〜6の炭化水素基等、X:O、OCO、COO、NH、NHCO、m:1〜20、R4:C1〜3の炭化水素基、Y:C1〜3のアルコキシ基、ハロゲン原子、n:1〜3。)【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基板層、金属酸化物表面を有する金属層、式(1)に示す感紫外線化合物層、および熱可塑性高分子層とをこの順で有するウェットエッチング用基板。

IPC (8)：

C23F 1/00 , G03F 7/20 , H01L 21/027 , H01L 21/306 , C25D 5/02 , H05K 3/06 , B32B 9/00 , B32B 15/04

FI (9)：

C23F1/00 102 , G03F7/20 501 , H01L21/30 502D , H01L21/306 F , C25D5/02 E , H05K3/06 H , H05K3/06 E , B32B9/00 Z , B32B15/04 Z

F-Term (75)：

2H097AA20 , 4F100AA17B , 4F100AA19A , 4F100AA19D , 4F100AA34A , 4F100AB11A , 4F100AG00A , 4F100AK01C , 4F100AK01D , 4F100AK02D , 4F100AK11D , 4F100AK12D , 4F100AK33A , 4F100AK41A , 4F100AK49A , 4F100AK52C , 4F100AK53A , 4F100AK54A , 4F100AT00A , 4F100BA04 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10D , 4F100EJ15 , 4F100EJ54 , 4F100GB43 , 4F100JB01 , 4F100JB14C , 4F100JB16C , 4F100JL11 , 4K024AA02 , 4K024AA03 , 4K024AA05 , 4K024AA07 , 4K024AA09 , 4K024AA10 , 4K024AA11 , 4K024AA12 , 4K024AB08 , 4K024BB09 , 4K024BB11 , 4K024DA10 , 4K024FA06 , 4K024GA16 , 4K057WA20 , 4K057WB01 , 4K057WB04 , 4K057WB05 , 4K057WB07 , 4K057WB08 , 4K057WB15 , 4K057WC06 , 4K057WC10 , 4K057WE02 , 4K057WE08 , 4K057WK10 , 4K057WN01 , 4K057WN02 , 4K057WN03 , 5E339BC02 , 5E339BE05 , 5E339BE13 , 5E339CD01 , 5E339CE11 , 5E339DD04 , 5E339GG02 , 5F043AA24 , 5F043AA25 , 5F043AA26 , 5F043BB16 , 5F043BB17 , 5F043BB18 , 5F043EE07 , 5F046AA28 , 5F146AA28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

チオール基含有感紫外線化合物および、その用途
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2008-118081 Applicant：国立大学法人東京工業大学, 日油株式会社
プリント回路用銅張積層板とその接着剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-164143 Applicant：日本電解株式会社
銅張積層板とそれを用いたプリント回路板およびこれらの製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-122587 Applicant：日本電解株式会社

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