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J-GLOBAL ID:201103093271434725
金微粒子被覆体とその製造方法、およびその用途
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
千葉 博史
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009217241
Publication number (International publication number):2011063867
Application date: Sep. 18, 2009
Publication date: Mar. 31, 2011
Summary:
【課題】ポリエチレングリコール(PEG)を側鎖にグラフトしたポリマーによって被覆されており、水中や血液中での分散安定性に優れており、生体に対して安全な金ナノロッド被覆体とその製造方法、用途を提供する。【解決手段】ロッド状の金微粒子がポリマーの多層膜によって被覆されており、該ポリマー多層膜の最表面層を形成するポリマーにポリエチレングリコールが結合していることを特徴とし、好ましくは、ポリマー多層膜において、ポリエチレングリコール(PEG)が結合している最表面層ポリマーが下層のポリマーと複数の架橋点でアミド結合している金微粒子被覆体と、その製造方法および用途。【選択図】図1
Claim (excerpt):
ロッド状の金微粒子がポリマーの多層膜によって被覆されており、該ポリマー多層膜の最表面層を形成するポリマーにポリエチレングリコールが結合していることを特徴とする金微粒子被覆体。
IPC (4):
B22F 1/02
, B22F 1/00
, B82B 1/00
, B82B 3/00
FI (4):
B22F1/02 B
, B22F1/00 K
, B82B1/00
, B82B3/00
F-Term (14):
4K017AA03
, 4K017AA06
, 4K017AA08
, 4K017BA02
, 4K017CA04
, 4K017CA08
, 4K017DA09
, 4K017EJ02
, 4K017FB07
, 4K018BA01
, 4K018BB01
, 4K018BB05
, 4K018BC30
, 4K018BD10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (2)
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