Pat
J-GLOBAL ID:201103093271434725

金微粒子被覆体とその製造方法、およびその用途

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 千葉 博史
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009217241
Publication number (International publication number):2011063867
Application date: Sep. 18, 2009
Publication date: Mar. 31, 2011
Summary:
【課題】ポリエチレングリコール(PEG)を側鎖にグラフトしたポリマーによって被覆されており、水中や血液中での分散安定性に優れており、生体に対して安全な金ナノロッド被覆体とその製造方法、用途を提供する。【解決手段】ロッド状の金微粒子がポリマーの多層膜によって被覆されており、該ポリマー多層膜の最表面層を形成するポリマーにポリエチレングリコールが結合していることを特徴とし、好ましくは、ポリマー多層膜において、ポリエチレングリコール(PEG)が結合している最表面層ポリマーが下層のポリマーと複数の架橋点でアミド結合している金微粒子被覆体と、その製造方法および用途。【選択図】図1
Claim (excerpt):
ロッド状の金微粒子がポリマーの多層膜によって被覆されており、該ポリマー多層膜の最表面層を形成するポリマーにポリエチレングリコールが結合していることを特徴とする金微粒子被覆体。
IPC (4):
B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  B82B 1/00 ,  B82B 3/00
FI (4):
B22F1/02 B ,  B22F1/00 K ,  B82B1/00 ,  B82B3/00
F-Term (14):
4K017AA03 ,  4K017AA06 ,  4K017AA08 ,  4K017BA02 ,  4K017CA04 ,  4K017CA08 ,  4K017DA09 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BB01 ,  4K018BB05 ,  4K018BC30 ,  4K018BD10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

Return to Previous Page