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J-GLOBAL ID：201103098347477056

積層体、準備用支持体、積層体の製造方法、及びデバイスの製造方法

Inventor： 小林 義弘 ,  武田 利彦
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 吉村 俊一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009224790
Publication number (International publication number)：2011076767
Application date： Sep. 29, 2009
Publication date： Apr. 14, 2011
Summary：

【課題】たわみやすい又は割れやすいフレキシブル基板上に形成された薄型の素子を良好に生産することが可能な積層体、準備用支持体、積層体の製造方法、及びデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】支持体2A、光熱変換層3A、光遮断層4A、粘着層5A、フレキシブル基板6A、素子7A、を有し、支持体2Aが光熱変換層3Aに光を照射することによって剥離可能となっている積層体1Aであって、粘着層5Aが、光遮断層4Aの側面を覆うように形成される積層体1Aとすることで上記課題を解決する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

支持体、該支持体上に設けられた光熱変換層、該光熱変換層上に形成された光遮断層、該光遮断層上に形成された粘着層、該粘着層上に形成されたフレキシブル基板、該フレキシブル基板上に形成された素子、を有し、前記支持体が該光熱変換層に光を照射することによって剥離可能となっている積層体であって、 前記粘着層が、前記光遮断層の側面を覆うように形成される、 ことを特徴とする積層体。

IPC (6)：

H05B 33/10 ,  H01L 51/50 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336 ,  H01L 31/04 ,  H01L 51/05

FI (7)：

H05B33/10 ,  H05B33/14 A ,  H01L29/78 626C ,  H01L29/78 627D ,  H01L31/04 H ,  H01L31/04 M ,  H01L29/28 100A

F-Term (17)：

3K107AA01 ,  3K107AA02 ,  3K107CC45 ,  3K107DD12 ,  3K107DD17 ,  3K107GG28 ,  3K107GG54 ,  5F051GA05 ,  5F110AA21 ,  5F110AA30 ,  5F110DD01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD06 ,  5F110DD25 ,  5F110GG05 ,  5F110QQ17 ,  5F151GA05