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J-GLOBAL ID:201110070358911292   Research Resource code:6000000038

ICPドライエッチング装置

ICPドライエッチング装置
Owning Organization:
Resource classification: 実験機器、施設等
Research area  (3): Composite materials/physical properties ,  Structural/functional materials ,  Material processing/treatment
Overview:
シリコンウエーハの高アスペクト比でのトレンチ加工

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