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J-GLOBAL ID：201201066426098436   Update date: Sep. 03, 2025

Suzuki Yukio

スズキ ユキオ | Suzuki Yukio
Affiliation and department：
Tohoku University

About Tohoku University


Job title： Associate Professor
Homepage URL  (2)： http://www.mems.mech.tohoku.ac.jp/ ,  http://www.mems.mech.tohoku.ac.jp/index_e.html
Research field  (1)： Nano/micro-systems
Research keywords  (4)： MEMS process integration technology ,  Wafer-level vacuum packaging ,  Integrated MEMS ,  Piezo-electric actuator MEMS
Papers (39)：
  • Zhengnan Tang, Andrea Vergara, Taiyu Okatani, Yukio Suzuki, Shuji Tanaka. Investigation on liquid medium integration for piezoelectric MEMS tunable liquid lenses. Sensors and Actuators A: Physical. 2024. 377. 115732-115732
  • Tianjiao Gong, Muhammad Jehanzeb Khan, Yukio Suzuki, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka. Vacuum-Sealed MEMS Resonators Based on Silicon Migration Sealing and Hydrogen Diffusion. Journal of Microelectromechanical Systems. 2024. 33. 3. 369-375
  • Xuchen Wang, Chung-Min Li, Yukio Suzuki, Shuji Tanaka. Mechanical Quality Factor Evaluation of Polymer Materials using PZT/Polymer Integrated Piezoelectric Actuator. 2024 IEEE 19th International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS). 2024. 1-4
  • Xuchen Wang, Yukio Suzuki, Chung-Min Li, Shuji Tanaka. Mechanical Quality Factor Evaluation of Damping Film Materials for Polymer/PZT Composite MEMS Actuator. Journal of Microelectromechanical Systems. 2024. 1-9
  • Tianjiao Gong, Yukio Suzuki, Karla Hiller, Shuji Tanaka. Characterization of plasma-activated, thermally-annealed Si-SiO2 direct bond strength for vapor HF etching. Sensors and Actuators A: Physical. 2023. 363. 114691-114691
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MISC (5)：
  • MEMS wafer-level packaging. Kinzoku. 2025. 第95巻. 4. 41-47
  • MEMS-ウェハレベルパッケージ,-LSI集積化. 金属. 2017. 87. 12. 1027-1032
  • 鈴木裕輝夫. MEMS技術の微細パターンニングへの応用. 半導体微細パターニング. 2017. 363-370
  • 戸津 健太郎, 森山 雅昭, 鈴木 裕輝夫, 小野 崇人, 吉田 慎哉, 江刺 正喜. 試作コインランドリにおけるプロセス開発と試作支援. 金属. 2013. 83. 9. 13-20
  • Kentaro Totsu, Masaaki Moriyama, Yukio Suzuki, Takahito Ono, Shinya Yoshida, Masayoshi Esashi. Hands-on-access fabrication facility for MEMS Development and production. Proceedings of the International Display Workshops. 2013. 2. 1405-1408
Lectures and oral presentations  (38)：
  • Advances in Wafer-Level Integration of MEMS, Vacuum Sealing, and Optoelectronic Packaging
    (the 28th ​​International Conference on Smart Sensors (ICSS 2025) 2025)
  • マイクロアクチュエータ、圧電薄膜プロセスと応用、集積化MEMS技術
    (「第21回MEMS集中講義」 2024)
  • Silicon Migration Seal (SMS) Wafer-Level Packaging Technologies for Resonator MEMS
    (The 11th Asia-Pacific Conference of Transducers and Micro-Nano Technology (APCOT2024)) 2024)
  • シリコンマイグレーションシール(SMS)ウェハレベル高真空封止技術
    (第 71 回応用物理学会春季学術講演会シンポジウム 「IoT 市場拡大に資する半導体産業の進展とコア技術とは?」 2024)
  • 感光性ポリマー/PZT アクチュエータによるダンピング特性と 変位の向上
    (第14回マイクロ・ナノ工学シンポジウム, 7P2-PN-46 2023)
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Education (2)：
  • - 2016 Tohoku University Graduate School, Division of Engineering バイオロボディクス
  • - 1993 Science University of Tokyo Faculty of Science 物理学科
Professional career (1)：
  • 博士(工学) (Tohoku University)
Work history (4)：
  • 2022/10 - 現在 Tohoku University Micro System Integration Center Associate Professor
  • 2019/04 - 2022/09 Tohoku University Micro System Integration Center
  • 2016/04 - 2019/03 Tohoku University Micro System Integration Center
  • 2012/04 - 2016/03 東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター
Committee career (8)：
  • 2024/02 - 2024/11 電気学会 第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」 論文委員
  • 2024 - IEEE NEMS2024, Technical Program Committee
  • 2023/02 - 2023/12 電気学会 第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」 論文委員
  • 2022/02 - 2022/12 電気学会 第39回「センサ・マイクロマシンと応用システム」 論文委員 主査
  • 2021/02 - 2021/12 電気学会 第38回センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム 論文委員 副査
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Awards (8)：
  • 2023/11 - 電気学会 第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀技術論文賞 シリコンマイグレーションシール(SMS)ウェハレベルパッケージング技術によるMEMS 振動子の1 Pascal 真空封止
  • 2022/11 - IEEJ Outstanding poster award
  • 2020/11 - 電気学会 第37回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 最優秀技術論文賞(1/184件) 深紫外LED向けシリコンパッケージング技術(Si-PKG)の開発
  • 2019/11 - 電気学会 第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムにて優秀ポスター賞 深紫外 LED 向けシリコンパッケージング技術の開発
  • 2019/11 - 電気学会 第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀ポスター賞 シリコンマイグレーションシール(SMS)ウェハレベル真空パッケージング技
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Association Membership(s) (3)：
日本機械学会 ,  IEEJ ,  IEEE
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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