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J-GLOBAL ID：201202209107364904   Reference number：12A1287238

Development of Via Connection Technology with Conductive Paste

導電性ペーストによるビア接続技術の開発

Author (7)： OKA YOSHIO (住友電気工業) ,  KASUGA TAKASHI (住友電気工業) ,  TOMIOKA HIROSHI (住友電工プリントサーキット) ,  UEHARA SUMITO (住友電工プリントサーキット) ,  PARK Jinjoo (住友電工プリントサーキット) ,  UENISHI NAOTA (住友電工プリントサーキット) ,  OKUDA YASUHIRO (住友電気工業)
Material： SEIテクニカルレビュー  (住友電気)
Issue： 181  Page： 104-107  Publication year： Jul. 2012 
JST Material Number： F0314A  ISSN： 1343-4330  CODEN： SUDEA  Document type： Article
Article type： 文献レビュー  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *flexible circuit board ,  via hole ,  *paste ,  conductive property ,  nano particle ,  *connection
Semi thesaurus term： *nano paste ,  silver nanoparticle

JST classification (2)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Connecting parts  (NA05050Z)

Reference (4)：

• (1) 兼広昌之、柏木修二、中間幸喜、西川潤一郎、荒牧秀夫、「当社のフレキシブルプリント回路事業の展開」、SEIテクニカルレビュー第172号、pp,1-6 (2008)
• (2) 真嶋政利、小山恵司、谷佳枝、年岡英昭、小副川みさ子、柏原秀樹、稲沢信二、「金属ナノ粉末を用いた導電材料の開発」、SEIテクニカルレビュー第160号、pp.6-8(2002)
• (3) 年岡英昭、中次恭一郎、山本正道、佐藤克裕、新原直樹、奥田泰弘「ファインピッチ回路接続用異方導電膜の開発」、SEIテクニカルレビュー第179号、p.43-47 (2011)
• (4) 岡田一誠、下田浩平、宮崎健史、「金属ナノインキを用いた微細配線形成技術」、SEIテクニカルレビュー第168号、pp.90-92 (2006)

Terms in the title (2)： 導電性 ,  開発