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J-GLOBAL ID：201202242617081750   Reference number：12A0916926

Semiconductor CMP Process Control Predicting Degradation Effect of Consumed Materials

消耗部材劣化の影響を予測する半導体CMPプロセス制御

Author (2)： TAMAKI KENJI (日立 横浜研 生産技術研究セ) ,  KANEKO SHUN'ICHI (北大 大学院情報科学研究科)
Material： 計測自動制御学会論文集  (Transactions of the Society of Instrument and Control Engineers)
Volume： 48  Issue： 6  Page： 326-334  Publication year： Jun. 30, 2012 
JST Material Number： S0104A  ISSN： 0453-4654  CODEN： KJSRA  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： manufacturing ,  *semiconductor device ,  *chemical polishing ,  *process control ,  time course ,  mechanism element ,  prediction model ,  prediction error ,  model ,  Monte Carlo method ,  probability distribution ,  *chemical mechanical polishing
Semi thesaurus term： *Chemical Mechanical Polishing ,  MCMC method ,  hierarchical Bayesian model ,  posterior distribution ,  *semiconductor device manufacture

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Process controls  (IC03040B)

Reference (17)：

• 1) M. Quirk and J. Serda: Semiconductor Manufacturing Technology, Prentice Hall (2000)
• 2) International technology roadmap for semiconductors, 2010 update, overview, http://www.itrs.net/Links/2010ITRS/2010Update/ToPost/2010_Update_Overview.pdf (2010)
• 3) C.J. Spanos: Statistical process control in semiconductor manufacturing, Proc. IEEE, 80-6, 819/830 (1992)
• 4) J. Moyne, E. Castillo and A.M. Hurwitz: Run-to-Run Control in Semiconductor Manufacturing, CRC Press (2000)
• 5) 川村,仁科,東出,嶋津:半導体ウエーハ処理工程におけるSPCとAPCの融合,品質,38-3, 385/393 (2008)

Terms in the title (4)： 消耗 ,  予測 ,  CMP ,  プロセス制御