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J-GLOBAL ID：201202267537945048   Reference number：12A1112382

プロセス条件がチオ尿素- 酒石酸 - クエン酸三配位子系電解錫の堆積速度に対する影響

Author (4)： YANG Yufang (湘南学院化学与生命科学系, 湖南, ちん州) ,  WEN Chaohui (湘南学院図書館, 湖南, ちん州) ,  DENG Bin (湘南学院化学与生命科学系, 湖南, ちん州) ,  ZHOU Feiliang (湘南学院化学与生命科学系, 湖南, ちん州)
Material： Cailiao Baohu (Wuhan)  (Journal of Materials Protection)
Volume： 44  Issue： 4  Page： 34-37  Publication year： 2011 
JST Material Number： W0339A  ISSN： 1001-1560  CODEN： CAIBE3  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： China (CHN)  Language： CHINESE (ZH)

Thesaurus term： ligand ,  *electrolysis ,  rate of sedimentation ,  *tin ,  reducing agent ,  plating bath ,  pH ,  corrosion inhibition ,  urea compound ,  organosulphur compound ,  aliphatic alcohol ,  aliphatic carboxylic acid ,  hydroxy acid ,  polycarboxylic acid
Semi thesaurus term： plating bath ,  pH-value ,  corrosion inhibition

JST classification (1)： Electrochemistry in general  (CB07010N)

Substance index (3)： Thiourea ,  Tartaric acid ,  Citric acid

Terms in the title (8)： プロセス条件 ,  チオ尿素 ,  酒石酸 ,  クエン酸 ,  配位子 ,  電解 ,  錫 ,  堆積速度