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J-GLOBAL ID：201202272403161699   Reference number：12A0229268

Heat Resistant Resins Using Reaction between Maleimide and Benzoxazine

ビスマレイミド-ベンゾオキサジン間反応を利用した耐熱性樹脂

Author (3)： TAKAIWA REO (横浜国大 大学院工学研究院) ,  OYAMA TOSHIYUKI (横浜国大 大学院工学研究院) ,  TAKAHASHI AKIO (横浜国大 大学院工学研究院)
Material： ネットワークポリマー  (Journal of Network Polymer, Japan)
Volume： 33  Issue： 1  Page： 2-8  Publication year： Jan. 10, 2012 
JST Material Number： Z0934A  ISSN： 1342-0577  CODEN： NPORF2  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： olefin compound ,  *acid imide ,  aliphatic carboxylic acid ,  unsaturated carboxylic acid ,  *oxygen heterocyclic compound ,  nitrogen heterocyclic compound ,  polynuclear aromatic compound ,  *heat resistant polymer ,  *thermal expansion coefficient ,  heat hardening ,  thermosetting plastic ,  resin vulcanization ,  glass transition point ,  decomposition temperature ,  dynamic mechanical analysis ,  thermogravimetric analysis ,  thermomechanical analysis ,  differential scanning calorimetry ,  electric material ,  proton magnetic resonance ,  dynamic modulus of elasticity ,  loss tangent ,  bismaleimide ,  Benzoxazines
Semi thesaurus term： electronic material ,  storage modulus

JST classification (2)： Phenol resins  (YH07030X) ,  Physical properties in general  (YH02021U)

Substance index (1)： Matrimid 5292A

Reference (13)：

• 1)"高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術",高橋昭雄監修,シーエムシー出版,東京(2011)p.55.
• 2)関 康和,"世界を動かすパワー半導体",電気学会 (2008) p.176.
• 3)"高機能デバイス封止技術と最先端材料",高橋昭雄監修,シーエムシー出版,東京(2009)p.56.
• 4) J. Hopewell and D. Hill, P. Pomery, Polymer, 39, 5601 (1998)
• 5) C. Wu, Y. Liu, and K. Hsu, Polymer, 44, 565 (2003)

Terms in the title (2)： ビスマレイミド ,  耐熱性