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J-GLOBAL ID：201203017955956843

レーザ加工装置およびレーザ加工方法

Inventor：
岡本 達樹

About 岡本 達樹

, 
中井 孝洋

About 中井 孝洋

, 
瀬口 正記

About 瀬口 正記


Applicant, Patent owner：
三菱電機株式会社

About 三菱電機株式会社


Agent (7)： 曾我 道治 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順 ,  大宅 一宏 ,  上田 俊一 ,  吉田 潤一郎 ,  飯野 智史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011052803
Publication number (International publication number)：2012187606
Application date： Mar. 10, 2011
Publication date： Oct. 04, 2012
Summary：
【課題】温度変化が発生した場合にも、安定して高速に高精度で、加工ノズルの開口中心とレーザビームの光軸とを偏心させることのできるレーザ加工装置を得る。【解決手段】加工ヘッドからレーザビームを出射すると同時に加工ガスを噴出し、ワークの切断加工を行う際に、レーザビームを集光させる加工レンズをレーザビームの光軸に対し垂直な平面内で2軸移動させることで、加工ノズルの中心とレーザビームの光軸中心との偏心量を制御する制御部(50)を有し、制御部は、計測された位置情報が目標位置となるように加工レンズの位置をフィードバック制御することで偏心量制御を行うとともに、フィードバック制御の実行前に本来原点であるべき位置で計測された原点位置情報に基づいて、フィードバック制御の実行中に計測される位置情報を補償する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
レーザビームを発振するレーザ発振器と、 加工ガスを供給するガス供給部と、 前記レーザ発振器から発振された前記レーザビームを加工ノズルから出射するとともに、前記ガス供給部から供給された前記加工ガスを前記加工ノズルから噴出することで、加工対象であるワークの切断加工を行う加工ヘッド本体と、 前記ワークの種類および加工条件に基づいて、前記レーザ発振器から発振される前記レーザビームのビーム出力および前記ガス供給部から供給される前記加工ガスの供給量を制御するとともに、前記加工ノズルから出射されるレーザビームの光軸を、前記加工ノズルの開口中心に対して片寄らせる偏心量制御を行う制御部と を備えたレーザ加工装置であって、 前記加工ヘッド本体は、 前記レーザ発振器から発振された前記レーザビームを前記ワークに向けて集光させる加工レンズと、 複数の電磁石による磁気駆動により、前記加工レンズを前記レーザビームの光軸に対し垂直な平面内または曲面内で2軸移動させる磁気移動機構と、 前記加工レンズの位置情報を計測する位置検出器と を有し、 前記制御部は、前記位置検出器で計測された前記位置情報が目標位置となるように、前記複数の電磁石の電流値をフィードバック制御し、前記加工レンズを前記目標位置に2軸移動させることで前記偏心量制御を行うとともに、前記フィードバック制御の実行前に本来原点であるべき位置で前記位置検出器により計測された原点位置情報に基づいて、前記フィードバック制御の実行中に前記位置検出器により計測される前記位置情報を補償する ことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (6)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/14
FI (7)：
B23K26/38 320 ,  B23K26/00 M ,  B23K26/00 N ,  B23K26/02 A ,  B23K26/04 A ,  B23K26/08 B ,  B23K26/14 Z
F-Term (10)：
4E068AE00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA06 ,  4E068CA11 ,  4E068CA14 ,  4E068CC06 ,  4E068CD13 ,  4E068CE03 ,  4E068CJ01 ,  4E068CJ04
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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